根據(jù)中國媒體報導(dǎo)，從華為(HUAWEI)內(nèi)部傳出的消息表示，已經(jīng)開始針對下一代移動處理器芯片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發(fā)。而這款移動芯片未來將是華為第一款采用 10 納米制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機芯片，而且將繼續(xù)由晶圓代工龍頭臺積電來進行代工，預(yù)計將可能在 2017 年底前問世。
報導(dǎo)指出，針對競爭對手高通 (Qualcomm)，日前宣布新款移動芯片驍龍 835(Snapdragon)將采用三星的 10 納米先進制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的 10 核心曦力(Helio)X30 移動芯片，也是采用臺積電的 10 納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自己的 10 納米制程移動芯片。即便宣布時程稍有落后，卻也宣示其移動芯片的進展緊跟著高通與聯(lián)發(fā)科之后。
而隨著華為宣布移動芯片進入 10 納米制程技術(shù)，也象徵著移動芯片已經(jīng)全面進入 10 納米制程的時代。而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入 10 納米制程的量產(chǎn)，搶走頭香。但是臺積電有著蘋果、聯(lián)發(fā)科、華為等廠商的助陣，卻是發(fā)展最穩(wěn)定，預(yù)計將于 2017 年第 1 季正式推出，而首顆 10 納米制程芯片就是聯(lián)發(fā)科的 Helio X30。至于，半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)則最快要到 2017 年第 3 季之后才將開始 10 納米制程的試產(chǎn)。
而華為的新一代麒麟 970 移動芯片，就架構(gòu)上來說，仍將采與高通驍龍 835相同，包括 4 個的 ARM Cortex-A73 核心，以及 4 個 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架構(gòu)，整合基頻將會支持 LTE Cat.12 的全球全頻規(guī)格。由于，目前華為的新品還將繼續(xù)使用 16 納米制程的麒麟 960 移動芯片。未來若改用 10 納米制程技術(shù)的移動芯片，則可以大大減低因為發(fā)熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續(xù)航時間。麒麟 970 預(yù)計將在 2017 年的華為新款 Mate 智能手機上首先搭載，大概時間點會落在在 2017 年底左右。
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