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去年三星發布的Exynos8890成為Android市場僅次于高通驍龍820的手機芯片，眼下消息傳出指下一代芯片可能已經在生產中，將采用三星自家先進的10nm工藝生產，性能也會非常驚人，有望繼續成為Android市場性能第二的芯片。

ARM開發的公版核心普遍被聯發科等手機芯片企業采用，三星去年初的Exynos7420芯片正是采用ARM的公版核心A57和A53。不過使用公版核心也有問題，那就是導致芯片同質化，除了在工藝上進行比拼外，難以拉開差距，不利于提升競爭力。

去年底，高通和三星分別推出自己的自主核心。高通開發自家的kryo核心，采用四核架構，強調單核性能而不是多核性能；三星則開發了自家的貓鼬核心作為高性能的部分，而低性能部分則采用了ARM的公版核心A53，是四核貓鼬+四核A53架構。兩家芯片企業推出的采用自主架構的芯片驍龍820和Exynos8890果然表現出色。

三星除了在處理器方面設計實力強大外，在GPU部分也有強大的實力。高通憑借自家GPU核心Adreno的優秀，一直都成為Android市場的領頭羊，在當下手機成為娛樂工具的情況下，這幫助了它贏得競爭優勢，特別是在正在發展的VR市場更成為它獲得手機企業采用的主要理由。三星Exynos8890采用了ARM的公版GPU核心Mali-T880，但是通過堆疊多達12個核心來提升性能，據geekbench3的測試它是唯一擁有能與驍龍820相當的GPU性能相當的手機芯片。

Exynos8890也是三星首款整合了基帶的SOC，可以支持了LTE Cat12/Cat13技術，與高通驍龍820一樣，是目前為止手機芯片中基帶技術最先進的芯片，聯發科至今的手機芯片僅支持LTE Cat6技術，因為不支持中國移動要求的LTE Cat7技術聯發科的芯片正被部分國產手機品牌拋棄。

據說聯發科的下一代芯片helio X30也將采用臺積電的10nm工藝，不過它采用的是ARM的公版核心A73。ARM宣稱A73核心的性能會比A72提升30%，但是考慮到A72核心的性能遠落后于貓鼬，筆者認為X30的性能難以與Exynos8895相提并論。

在GPU方面據說將采用ARM的公版核心G71，ARM的介紹指G71是專門為VR開發的GPU核心，性能提升達到30%，參考Exynos8890堆疊核心數量的做法，相信Exynos8895也會用類似的辦法來獲得與高通驍龍830相當的性能（據說華為海思的麒麟960會是八核G71，而麒麟950是四核T880，或許Exynos8895會用到16個G71核心吧），聯發科的helio X30據說會采用Imagination PowerVR 7XTP，蘋果A系處理器正是采用這家企業的GPU核心，但是蘋果A9的GPU性能敗給了Exynos8890，而向來聯發科獲得PowerVR性能弱于蘋果，故估計X30也不會是Exynos8895的對手。

在基帶技術方面，高通的驍龍830將集成X16基帶支持LTE Cat16技術，可以支持1Gbps的下載速度，不知道三星能否在Exynos8890的基礎上再進一步，研發出支持LTE Cat16技術的基帶將它整合到Exynos8895當中，據說聯發科的helio X30可以支持LTE Cat10技術無疑是必然敗給Exynos8895的了。

三星當下無疑被galaxy Note7的電池事件弄到有點煩，因此消息指它或許會進一步提前發布galaxy S8，S8會采用Exynos8895芯片，這樣在目前就開始宣傳Exynos8895倒也是情理之中，在引入先進工藝的情況下Exynos8895將成為三星至今為止最出色的手機芯片，還是相當期待的。