日前，來自臺媒 digitimes 的最新報道指出，芯片廠商聯發科內部確定了兩款全新的移動處理器，重點在于這兩枚芯片均基于 10 納米工藝打造，具體型號也已經被確定為 Helio X30 和 Helio X35。盡管報道所透露的細節不多，但可以確定 Helio X30 芯片是兩者之間的高端產品，被視為與高通驍龍以及三星 Exynos 系列芯片競爭的有力競爭者。

那么，Helio X30 處理器具體有什么特點呢?此前曾有報道稱，Helio X30 將是去年 Helio X20 的全新演變，同時也是 Helio X25 的完美升級。當然了，正如前述，Helio X30 的重點還是在于制程工藝更加先進了，從之前臺積電的 20 納米工藝更換成最新的 10 納米工藝。

Helio 將是一枚采用十核心設計的處理器，首先內置了 2 個最新的 ARM 的 Cortex-A73 內核(代號Artemis)，主頻最高可達 2.8GHz，主要負責一些艱巨和繁瑣的任務。再者，還搭配了 4 個 AMR Cortex-A53 內核，主頻可能是 2.2GHz，剩下 4 個內核也是 Cortex-A53，但默認主頻為更低的 2.0GHz，負責最輕量級的任務。

之前聯發科官方稱表示，全新一代 Helio X30 芯片的開發，主要對架構設計進行了新的優化，目的就是為了讓該芯片能夠實現更高的能效。

另外，在 GPU 圖形處理器單元方面，Helio X30 芯片將集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU，得益于該 GPU 的全新特性，將支持一些比以往更出色的特性，比如谷歌平臺的 Daydream VR 平臺，還支持高達 4000 萬像素的相機傳感器，并且在該像素下拍攝 24fps 的視頻。Helio X30 也支持 1600 萬像素拍攝 60fps 的影片，或者以 800 萬像素拍攝高達 120fps 的視頻。

在硬件擴展方面，Helio X30 移動芯片將支持最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 內存，支持 UFS 2.1 技術標準的儲存，支持 3 載波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全網通通信基帶。

另一枚聯發科的 10 納米處理器 Helio X35 處理器，相當于 Helio X30 的版中版本，則主要針對中高端機型設計，不一定會用到旗艦智能手機上，具體細節現在還不清楚。不過，即便是 Helio X30 旗艦芯片，未來也將僅用于定位 2000 至 3000 元以上的智能手機，目標是更快的強攻更高的市場占有率。

由于 Digitime 與臺灣供應鏈接觸頗深，所以還拿到了比較明確的消息，聲稱臺積電最新的 10 納米工藝已經收到了三個客戶的訂單，除了聯發科之外，這其中也包括蘋果。另外，聯發科最新 10nm 工藝的 Helio X30 處理器初步確定于 2017 年第一季度量產。

如果不出意外的話，聯發科的 Helio X30 處理器肯定將會比蘋果 A11 芯片更早問世，還有望比三星和高通搶先，極有可能成為歷史上第一款采用 10 納米工藝的移動處理器，具有里程碑意義。不過，既然蘋果也是第一批客戶，我們也不排除蘋果為下一代 iPad 設計的 A10X 芯片也可能是第一批 10 納米制程的芯片之一。