聯發科已經宣布，將于明年出貨10nm制程芯片Helio X30。Helio X30采用三叢集設計，包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為2.2GHz的Cortex A53核心，以及四個主頻2.0GHz的Cortex A35核心，主要為各大手機品牌旗艦機而打造。不過，據臺灣媒體報道為了提升10nm產能來滿足市場需求，與Qualcomm競爭10nm產品市場，聯發科還準備增加一款10nm芯片——Helio X35。與此前的Helio X20和Helio X25不同，未來的Helio X35實際上是X30的“降規格”版本，期望擴展更多的廠商前來采用。

目前，還沒有關于Helio X35的架構信息。按照Helio X20和Helio X25的情況來看，Helio X35和Helio X30的主頻會有所不同，但架構應該不變。

據稱，如果按照聯發科的原計劃，Helio X30本該采用16nm制程工藝，然而由于市場競爭激烈，聯發科最終將其改為10nm制程工藝，希望以此拉高產品均價和毛利率，與Qualcomm一較高下。