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北京時(shí)間7月1日消息，負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前在接受采訪時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。

聯(lián)發(fā)科Helio X30年底前推出：注重GPU提升（圖片來(lái)自Zing Gadget）

朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。另外，Helio X30將特別注重能耗的降低和多媒體體驗(yàn)的提升，因?yàn)槁?lián)發(fā)科認(rèn)為明年到后年會(huì)出現(xiàn)越來(lái)越多的VR內(nèi)容，所以聯(lián)發(fā)科將著力把圖形運(yùn)算提升到一個(gè)相當(dāng)好的級(jí)別。

根據(jù)此前爆料的消息稱，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用2*2.8GHz Artemis+4*2.2GHz A53+4*2GHz A35的三從集架構(gòu)，GPU方面可能采用Power VR系列，最高支持8GB內(nèi)存，支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。

另外，朱尚祖還談到了聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)。他表示，聯(lián)發(fā)科2016年二季度綜合業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)40%，增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能手機(jī)業(yè)務(wù)，2016年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)比去年的預(yù)期狀況要好，這主要是因?yàn)椋麄€(gè)中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入大量換機(jī)市場(chǎng)。