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韓國無晶圓廠半導體公司TLi采用Arasan的IP產(chǎn)品實現(xiàn)成功流片

責任編輯:editor004

2016-01-07 11:29:53

摘自:元器件交易網(wǎng)

領先的韓國半導體公司TLi采用Arasan的通用閃存(UFS)知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品實現(xiàn)了芯片設計的出貨,該公司之前獲得了Arasan的UFS設備控制器IP及支持高達Gear 3速率的MPHY等產(chǎn)品的授權。

領先的韓國半導體公司TLi采用Arasan的通用閃存(UFS)知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品實現(xiàn)了芯片設計的出貨,該公司之前獲得了Arasan的UFS設備控制器IP及支持高達Gear 3速率的MPHY等產(chǎn)品的授權。TLi是最新一家使用Arasan的UFS Total IP解決方案成功實現(xiàn)芯片設計的公司。

Arasan是一家提供JEDEC UFS IP和MIPI MPHY模擬IP內核的領先供應商。Arasan的UFS主機、設備和MPHY IP產(chǎn)品已授權給那些優(yōu)秀的、采用UFS的存儲器供應商和應用處理器公司,并已投入生產(chǎn)。在目前市場上已供貨的一些先進智能手機中,都有Arasan的UFS解決方案的身影。

“隨著幾乎所有的UFS存儲器供應商和大多數(shù)領先應用處理器提供商都購買了我們的UFS設備IP以及MIPI MPHY IP內核,我們可以確保整個UFS生態(tài)系統(tǒng)上的合規(guī)性。”Arasan首席技術官Prakash Kamath表示。

“該IP的質量和Arasan工程團隊提供的支持是非凡的,”TLi副總裁Yoonseok Song表示。“我們非常高興能夠采用Arasan的IP產(chǎn)品實現(xiàn)芯片的成功流片,并且很開心將成為第一批提供Gear3 a/b 內存控制器的供應商,去提供運行速率高達5.8Gbps的UFS控制器芯片解決方案。TLi擁有包括eMMC在內的、豐富的閃存控制器器件產(chǎn)品組合。如今,UFS將使我們的產(chǎn)品線更充實。”

韓國是Arasan半導體IP產(chǎn)品僅次于美國的第二大市場。Arasan已將其IP授權給了智能手機領域中涉及移動存儲和移動連接兩類應用的所有半導體大廠。

通過與其他領先的UFS解決方案提供商一起積極參與互通性測試活動,Arasan確保了其UFS IP解決方案符合UFS 2.1標準和MIPI MPHY 3.1標準,公司曾經(jīng)與諸如安捷倫(Agilent)這樣的測試與合規(guī)性公司開展合作,并且在UFS內存器件一上市就用它們來進行測試。來自領先供應商的UFS合規(guī)性和生產(chǎn)測試人員都將Arasan的UFS IP作為其公司對質量承諾的證明。

供貨

從即刻起即可獲得Arasan的UFS 2.1 Total IP解決方案的授權,其包括UFS主機控制器IP、UFS設備控制器IP、基于Verilog UVM并提供絕對覆蓋率與合規(guī)性的驗證IP、用于UFS設備和主機控制器IP的軟件棧和HDK,以及MIPI M-PHY V3.1 GDSII。M-PHY支持從Gear 1到Gear 3的Rate A和Rate B(高達5.9Gbps)的所有模式,且目前可提供40nm和28nm工藝節(jié)點上的產(chǎn)品,而在16nm工藝節(jié)點上的IP將很快可以供貨。支持速率達12Gbps的Gear 4的MPHY計劃于2016年發(fā)布,晶圓代工廠的工藝節(jié)點為16nm和14nm。

關于Arasan

Arasan公司是為移動SoC提供IP的領先廠商,擁有15年以上的市場經(jīng)驗和超過10億片的芯片出貨量。幾乎所有的智能手機、平板電腦和筆記本的SoC都采用了Arasan的IP。Arasan的高質量、經(jīng)硅驗證的Total IP解決方案包括數(shù)字IP內核、模擬物理層接口、驗證IP、硬件驗證工具包、協(xié)議分析器、軟件棧和驅動器,以及針對以太網(wǎng)、MIPI、PCIe、USB、UFS、SD、SDIO、eMMC和UFS的可選定制化服務。Arasan的Total IP產(chǎn)品在需要經(jīng)硅驗證的、經(jīng)過確認的IP應用中,為系統(tǒng)架構師和芯片設計團隊提供支持,這些應用從而可以提供以最短的時間和最低的風險來集成和驗證數(shù)字、模擬及軟件構件的能力。

關于TLi

TLi公司是一家領先的無晶圓廠半導體公司,總部位于韓國城南市。自1998年創(chuàng)立以來,TLi一直是閃存控制器、顯示芯片、MEMS傳感器和物聯(lián)網(wǎng)等技術領域內的全球領導者。TLi已經(jīng)建立了穩(wěn)定的SoC半導體產(chǎn)品的開發(fā)和供應鏈管理系統(tǒng),可以支持每月超過600萬片的芯片出貨量。TLi于2006年在科斯達克(KOSDAQ)上市,并收購了以半導體產(chǎn)品尤其是存儲器產(chǎn)品的封裝和測試技術而聞名的Winpac公司作為其子公司。TLi是JEDEC(電子器件工程聯(lián)合委員會)和MIPI(移動行業(yè)處理器接口)聯(lián)盟的會員。

關于JEDEC

50多年來,JEDEC一直是微電子行業(yè)開發(fā)開放標準和出版物的全球領導者。

關于MIPI聯(lián)盟

MIPI聯(lián)盟(簡稱MIPI)為移動和受移動影響的行業(yè)開發(fā)接口標準。該聯(lián)盟成立于2003年,在全世界已擁有超過275家會員企業(yè),擁有超過15個活躍的工作組,并在過去10年中發(fā)布了超過45項應用在移動生態(tài)系統(tǒng)中的標準。該聯(lián)盟的會員包括手機制造商、設備OEM、軟件提供商、半導體公司、應用處理器開發(fā)商、IP提供商、測試與測試設備公司,以及照相機、平板電腦和筆記本電腦制造商。

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