雖然高通占據(jù)主導(dǎo)地位，但處理器大戰(zhàn)依舊在繼續(xù)，日前聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10nm芯片X30依計畫今年底、明年初就會量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10nm的X35，擴大滿足中高階市場需求。

　　全力搶攻高階市場 聯(lián)發(fā)科考慮再推出同樣采用10nm制程的X35

據(jù)了解，如果按照聯(lián)發(fā)科的原計劃，Helio X30本該采用16nm制程工藝，然而由于市場競爭激烈，聯(lián)發(fā)科最終將其改為10nm制程工藝

　　Helio X35和Helio X30的主頻會有所不同

此外臺灣媒體報道為了提升10nm產(chǎn)能來滿足市場需求，與高通競爭10nm產(chǎn)品市場，聯(lián)發(fā)科還準備增加一款10nm芯片——Helio X35。與此前的Helio X20和Helio X25不同，未來的Helio X35實際上是X30的“降規(guī)格”版本，期望擴展更多的廠商前來采用。

目前，還沒有關(guān)于Helio X35的架構(gòu)信息。按照Helio X20和Helio X25的情況來看，Helio X35和Helio X30的主頻會有所不同，但架構(gòu)應(yīng)該不變，而聯(lián)發(fā)科也想借此與Qualcomm一較高下。