ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家芯片企業分別采用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio X30。
華為海思的麒麟960應該是首款采用A73核心的手機處理器，采用的工藝是臺積電的16nmFF+工藝，之所以采用該工藝是因為個工藝更成熟，并且已經處于量產中，目前蘋果的A9處理器采用該工藝顯示其效能非常佳。
華為海思采用16nmFF+工藝可以幫助它盡快推出新款芯片。去年由于華為海思堅持采用臺積電的16nmFF+工藝生產最新的麒麟950芯片，由于臺積電的16nmFF+工藝量產時間不斷延后影響了、在華為海思幫助臺積電推進該工藝量產的情況下后者卻優先將該產能提供給蘋果，結果是在去年8月份左右16nmFF+工藝量產而麒麟950卻延遲到去年11月才能量產。
麒麟950采用的核心是A72，同樣采用A72核心的有高通的驍龍65X、聯發科的helio X20,而這兩家采用的工藝分別是28nm、20nm但是處理器性能依然不錯。受此教訓華為這次為保險起見選擇了更成熟的16nmFF+工藝而不希望再次為他人做嫁衣裳。
ARM方面的介紹指A73核心的性能相比A72有約三成的提升，采用14/16nm工藝的驍龍820、三星Exynos8890芯片據Geekbench其單核性能較麒麟950分別高34%、28%，麒麟960采用A73核心相較麒麟950如果能取得30%的性能提升的話將有望挑戰高通和三星的這兩款當下表現最優秀的芯片。
從以往華為海思為了趕進度挑戰對手的情況看或許其會趕在6-7月發布，而不是原定計劃的9月份。
聯發科的helio X30采用的是臺積電的10nm工藝，高通的下一代芯片驍龍830、三星的下一代芯片也將采用三星半導體的10nm工藝，臺積電和三星的10nm工藝預計今年三季度或四季度量產，那即是說這三款芯片最快也得在年底量產。
在這樣的情況下華為海思的麒麟960將有半年左右的領先時間，而2014年的麒麟920正是憑借著大約半年的領先時間幫助它在高端市場贏得了競爭優勢，推動其高端手機mate7大獲成功。
當然華為似乎還作了另一手準備，其還有一款芯片被命名為麒麟970的，同樣采用ARM的A73核心，采用臺積電的10nm工藝，將與聯發科的helio X30正面競爭。
當然無論是華為海思的麒麟970、聯發科的helio X30恐怕都無法挑戰高通的驍龍830和三星的下一代芯片，后兩者采用的自主架構依然具有領先A73核心的競爭優勢，華為海思和聯發科都有意開發自主架構。
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