3月3日，據(jù)科技博客AppleInsider報道，作為蘋果的主要芯片供應(yīng)商之一，臺積電計劃將三月份的16納米芯片產(chǎn)量提升一倍，為即將到來的蘋果新產(chǎn)品做準(zhǔn)備。
數(shù)據(jù)顯示，上個月臺積電12英寸晶圓的產(chǎn)量為4萬片，不過據(jù)臺灣網(wǎng)站DigiTimes報道，本月該公司會將該數(shù)字提升至8萬片，但該報道并沒有解釋臺積電芯片產(chǎn)量激增的原因。
蘋果是臺積電16納米芯片的最大客戶，不過它也為Xilinx，聯(lián)發(fā)科，海思半導(dǎo)體，展訊和英偉達(dá)等公司生產(chǎn)此類芯片。
此前，曾有傳言稱聯(lián)發(fā)科將在下一代A10芯片（繼續(xù)使用16納米FinFET制程）上吃掉原屬于三星的份額，成為蘋果芯片的主要或獨家代工商。據(jù)稱臺積電將從第二季度起為所有客戶量產(chǎn)16納米FinFET工藝芯片。
如果iPhone 7的發(fā)布時間依舊定在今年9月，那么現(xiàn)在蘋果就要動起來為芯片備貨了，因為只有這樣才能保證首批iPhone的貨源充足。如果臺積電真如傳聞所言成為蘋果的獨家芯片供貨商，恐怕在芯片生產(chǎn)能力上會有些捉襟見肘，畢竟此前蘋果一直都采用雙芯片代工商戰(zhàn)略來分擔(dān)風(fēng)險。
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