據媒體報道指聯發科本來打算今年采用臺積電的16nmFF+工藝，但因其采用16nmFF+較展訊略晚，高通已采用三星的14nmFinFET工藝，因此聯發科打算跳過16nmFF+，直接采用臺積電今年最先進的10nm工藝，試圖用更先進的工藝推出高性能芯片再度強攻高端市場，預計采用10nm工藝的首款聯發科芯片為helio X30。

不過聯發科如此激進的采用臺積電最先進工藝，有可能重蹈華為和高通的覆轍，甚至導致芯片出現問題，而難以及時上市搶占市場。

在2013年的時候高通是臺積電的第一大客戶，聯發科是第六大客戶，而華為海思居第十。一直以來，臺積電都以高通作為最優先的客戶，產能和最先進的工藝都是優先提供給高通，而高通作為全球最大的手機芯片企業自然也擁有強大的技術優勢反過來協助臺積電一代代改進生產工藝，雙方因此獲得共贏！

2014年臺積電拿下了蘋果的A8處理器訂單，由于臺積電加班加點的為蘋果服務，這導致長期合作伙伴高通不滿，轉而去找聯電和三星合作。事實也正是如此，臺積電將20nm工藝產能優先供應給蘋果生產A8處理器，高通要求臺積電照顧也不可得，導致高通的驍龍810量產時間過遲，驍龍810出現發熱問題部分歸咎于由于臺積電量產過遲導致高通失去優化時間。

于是在推進16nm工藝的時候，臺積電選擇了華為海思，但是由于華為海思的技術實力較弱，2014年其推出的16nm工藝能效甚至不如20nm，于是華為海思只是采用16nm工藝生產其網通處理器。臺積電其后繼續和華為海思合作改進16nm工藝，直到2015年三季度才推出能效不錯的16nmFF+工藝。

高通因此一怒之下而出走三星，將最新的高端處理器驍龍820的訂單交給三星，同時又與聯電合作開發18nm工藝，加上受中國反壟斷的影響高通同時與中芯國際合作開發28nm工藝，及后其與華為、中芯國際三方投資開發更先進的14nm工藝，試圖通過分散訂單的方式避免在臺積電的遭遇。

高通在三星獲得了超一般的待遇，三星采用其14nmFinFET LPP工藝生產高通的高端芯片驍龍820，同時改變在S6中只采用自家處理器做法，同時采用高通和自家處理器，增強了高通客戶對驍龍820的信心。

另一邊的華為海思在為高通的16nmFF+工藝推進立下汗馬功勞后，卻獲得了當初高通在臺積電的待遇，即是臺積電優先將16nmFF+工藝產能供應給蘋果生產A9處理器，導致華為海思的麒麟950直到11月才能上市。

臺積電在開發16nm工藝的時候遭遇了能效不如20nm的情況而不得不對16nm工藝進行改良升級，其目前推進10nm工藝已經比原計劃一再提前，在如此急促的推進中難保不出現問題。

即使10nm工藝順利推進，考慮到臺積電一再的將先進工藝產能優先提供給蘋果的前事，當然臺積電有相當大的可能將10nm工藝產能優先供應給蘋果生產A10處理器而導致聯發科的helio X30量產時間延遲。

三星的10nm工藝進展順利，今年初已經拿出了采用10nm工藝生產的晶圓，因此其有可能先于臺積電量產10nm工藝。如無疑問高通下一代芯片也將采用三星的10nm工藝，據說華為也在與三星商談合作，華為海思采用三星的10nm工藝并非不可能。

過去聯發科在與高通、華為海思爭奪高端市場一再失利，如果其因臺積電量產10nm工藝方面出現問題或者投產時間太遲對聯發科無疑是重大打擊。