智能手機洗牌加速的同時，產業鏈的變化也明顯加快。作為智能手機的“心臟”，芯片商的生存開始面臨前所未有的挑戰。可以預見的是，在這一輪競爭中行業寡頭格局將被打破，相互滲透趨勢愈加明顯，而轉折點將在中國市場。
討論手機芯片不提美國高通公司自然說不過去，而隨著反壟斷、智能手機市場趨于飽和、競爭對手尤其是終端廠商在自研芯片上的持續發力，高通的霸主地位受到巨大挑戰。
據高通最新的財報顯示，芯片銷售略有回升，但難掩公司在專利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國的手機公司自年初中國反壟斷案后開始“拖延”專利授權的簽署。受此影響，高通市值一天縮水190億美元至800億元美元，曾短暫超過英特爾市值的高通，如今不到其市值一半。
眾所周知，高通的收入主要來自手機芯片和眾多無線通訊專利的授權費。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個最大買家的訂單，可謂元氣大傷。但是專利費仍然長期支撐著高通公司利潤的半壁江山，因為現在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開發的無線通訊專利技術，尤其在中國市場，專利授權費比例從2014年就超過50%。
來自外媒的分析之前稱，收不到來自中國的專利費，倒不單純因為這些廠商不愿繳費，而是因為中國市場的手機銷售下滑。不管什么原因導致此困境，如果高通不能盡快解決，將為其公司的發展前景蒙上一層陰影。
根據工信部的最新數據顯示，相比2014年中國智能手機出貨量同比下滑8.2%，2015年國內手機出貨量5.18億部，同比增長14.6%，其中國產品牌在國內市場的出貨量達到4.29億部，同比增長21.1%，看起來并不差。顯然，讓高通感到壓力的并非萎縮的市場。
它們讓芯片巨頭倍感壓力
在手機芯片領域，臺灣的聯發科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。
不過，迷戀于“堆核心”戰略的聯發科在中高端市場上并不如意，其多款芯片產品都被手機廠商拿來在中低端市場角力。例如，聯發科沖擊高端市場寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價格徹底打亂。
可以說，這么多年來，聯發科對高通的挑戰始終未對其市場地位造成太大影響。相反，由于聯發科在技術上嚴重依賴于ARM，商業上的成功難以遮掩技術底蘊上的單薄。近日，聯發科方面確認，部分采用聯發科處理器的Android手機，在處理器軟件中存在一些安全性的問題。
另一芯片巨頭英特爾仍期盼著在移動領域續寫PC的輝煌，無奈迄今建樹甚微已呈乏力之勢。原因在于，起步晚不說，當4G在全球已大行其道，5G都提上日程之下，英熱爾才將支持3G網絡的基帶集成到移動芯片中，而集成LTE基帶的芯片更是推遲到2016年上半年，完全沒有跟上節奏。
對此，英特爾CFO斯泰西史密斯(Stacy Smith)也表示遺憾，聲稱英特爾今年有很多計劃中的目標，但都未能達成，盡管有所發展，但更希望看到還是自家的LTE能夠大行其道，結果今年也沒能達成。
現在，在移動領域的乏力正逐漸讓英特爾的管理層失去信心，以至于討論未來增長戰略時，英特爾甚至沒有提及移動計算。英特爾未來增長戰略的重心是數據中心、物聯網和非揮發性內存業務，以彌補客戶端計算業務(包括PC和移動芯片)的疲軟。
于是，面對聯發科、英特爾兩家的現狀，業界頗具創造性的提出建議，英特爾應該收購聯發科。這樣對于英特爾，聯發科的產品能力要遠大于英特爾的移動業務，可彌補英特爾在移動芯片市場的不足;對于聯發科而言，借助英特爾的精湛制造工藝，可彌補技術上的缺陷。若真合并對高通的影響則是致命的。
與此同時，讓高通、英特爾、MTK等芯片巨頭擔心的是像三星、華為等自研芯片的終端巨頭持續發力。
目前，三星Galaxy、華為mate的最新旗艦機型均采用自家芯片。尤其是三星憑借自主處理器+基帶平臺方案在市場上獲得成功之后，高通開始坐立不安，不僅是因為新對手，也因為三星的這種做法或將沖擊到高通的商業模式，這也一度被認為是高通的轉折點，再加上可能因壟斷而面臨韓國公平貿易委員會的重罰，所以高通也有意降低授權費挽留三星。
不過，三星的芯片受制于半導體業務進退兩難的現狀短期也無法脫離高通。因為三星還要給高通芯片代工，受iPhone需求下滑以及削減訂單的影響，三星半導體業務在最新季度財報中受到的沖擊最明顯，在這樣的情況下，保持高速的增長，三星需要新的合作伙伴和訂單，而高通自然是不二之選。所以，即將亮相的Galaxy S7旗艦部分將重新采用高通方案，配驍龍820處理器。
正在崛起的華為手機也影響著高通的市場份額。華為自研芯片海思這幾年發展可謂迅猛。據外界稱，華為今年要把手機芯片的自給率從30%提升到70%，按照1.3億臺的出貨目標來計算，今年海思芯片的出貨量就要超過9000萬顆。
作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯合另一家國產芯片商聯芯科技探尋自研之路。這些都將給高通未來的發展帶來不小影響。
此外，中興旗下的中星微電子雖然一直以來也有自研手機芯片，但大部分是對外合作的形式，自己手機尚未采用。不過，今年中興在手機芯片更加高調了一些。中興通訊終端事業部CEO曾學忠透露明年一定會推出Pre-5G手機芯片。
除了終端廠商的圍攻，國產芯片也在快速成長。近日，展訊通信董事長兼首席執行官李力游對騰訊科技表示，展訊已連續3年增長20%，2016年將推出14/16納米產品，在4G、5G時代快速拉近與高通、聯發科的距離。
據了解，2014年展訊與銳迪科整合后，合計出貨量達到5.5億顆，芯片出貨量居世界前三。2015年第一季度，展訊超越聯發科，在全球3G基帶市場份額中，躍居世界第二，預計2015年出貨量將達到6.5億顆。
有分析認為，2016年高通在全球中、高端智能手機芯片市場的份額一定會受到沖擊并出現萎縮。展訊則由低端往中、高端手機邁進，與聯發科火力交錯的市場勢必炮火猛烈，亦將使得手機芯片報價持續下跌，并沖擊高通的市場。英特爾將轉移移動市場至物聯網領域。
中國市場是轉折點
最近3年，高通在中國大陸的業績占到其總收入分別是2013年49%、2014年50%、2015年53%，儼然中國已成為其最重要的戰區和基地。上月，高通和貴州省政府成立貴州華芯通半導體技術有限公司，主要致力于面向中國市場的服務器芯片設計研發。其中貴州政府出資18.5億人民幣占股55%，高通以技術入股占45%。
緊隨其后，英特爾也宣布與清華大學、瀾起科技聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用處理器(主要面向服務器芯片市場)。根據IDC的統計，2015年中國數據中心服務器CPU芯片的市場規模為370萬片，到2020年，這一規模將達到860萬片，年增長率為18%。高通要憑ARM服務器打入這個市場。
不難看出，中國潛在的巨大市場需求已成為芯片巨頭未來布局的重要環節。其次，2015年1380億元的國家大基金以及接近1400億元的地方基金在中國集成電路產業放映著資本盛宴。
在國家政策和千億元資金的扶持下，無論是芯片商、還是手機廠商都是受益者。從去年下半年開始，中芯國際和高通、華為以及IMEC陸續展開合作，均顯示出中國市場的重要性。
在外界眼里，芯片巨頭加碼中國市場，會逐步改善中國集成電路產業人才、科技、運營的環境，立足中國的本土企業也將因此受益。其中，自研芯片的占比將繼續擴大，獨立芯片企業之間的競爭將更加白熱化。
上述人士認為，手機芯片市場競爭已經白熱化，技術門檻過高，如果沒有打算長時間的資金、人力和研發的投入，博噱頭容易但難成氣候。聯想集團移動業務總裁陳旭東日前對媒體明確表示，聯想目前并沒有自制芯片的打算，先要保證銷量和利潤。
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