臺積電
北京時間1月20日消息，據(jù)科技網(wǎng)站AppleInsider報道，近幾年來臺積電的發(fā)展勢頭相當猛，該公司總裁兼聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu)在最近的投資者會議中表示，預計今年年末公司就將正式量產(chǎn)10nm晶圓。此外，臺積電7nm研發(fā)一如預期，預計將在2018年上半年量產(chǎn)，而更為恐怖的5nm制程工藝也有可能于2020年正式誕生。
如果臺積電的計劃能如期達成，那么它就能在愈演愈烈的工藝制程大戰(zhàn)中甩開業(yè)界領頭羊英特爾了。此前英特爾表示將在2015年年底開始量產(chǎn)10nm晶圓，但由于一系列因素，該計劃最終一拖再拖，現(xiàn)在恐怕要延期到2017年了。
業(yè)界普遍認為5nm或7nm是制程工藝的物理極限，因為如此小的制程會放大量子效應，只有對晶體管的架構和材質進行大改才能實現(xiàn)量產(chǎn)。
其實業(yè)界的制程腳步才剛剛走到14nm，iPhone上使用的A9芯片就是第一批采用三星14nm制程技術的產(chǎn)品，而臺積電代工的A9芯片則還停留在16nm制程。
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