近期，業界翹楚高通可能分拆的討論成為業內熱門話題。其實關于高通芯片業務與專利業務分拆的討論早些年間就已出現，那為何這次業界顯得尤為熱衷呢？這與高通當下面臨的處境息息相關。
高通2015財年第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%；凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低于分析師預估。更挑動業內神經的是高通宣布了一項重組計劃，稱其將考慮改革公司結構和削減14億美元支出，并裁減15%全職員工。業內在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業務，正在進行戰略評估。
手機圈已經習慣了送別，送走了諾基亞、摩托羅拉（又回來了），正在被認為走向拐點的三星，掙扎糾結的HTC…….芯片環節，TI、愛立信、博通都已成記憶，人們不禁在問高通將是下一個走入拐點的大佬嗎？
高通業績下滑的背后
殘酷的現實是，高通近一年確實是流年不利，這背后有受行業發展大勢拖累，當然也有自身的問題，可以說是共振以致爆發的結果。
1.高通是行業大勢傳導的最后一環，手機芯片早已是紅海一片
伴隨智能手機的飛速發展，高通等手機歐美芯片廠商曾一時風頭無二。如今，智能手機行業早已進入紅海，上游的芯片行業也不例外。隨著聯發科（MTK）為代表的亞洲芯片廠商的崛起，手機芯片行業早已步入激烈競爭的紅海，手機芯片超額壟斷利潤消失，盈利下降，半導體不再是高高在上的“陽春白雪”。TI、愛立信、博通等歐美芯片廠商紛紛退出，高通成為碩果僅存之一。
手機芯片軍備競賽已持續多年，同質化趨勢明顯，行業整體創新力下降，革命性產品缺乏。高通之前“基帶+自研內核架構”的競爭優勢在內核步入64位時代不復存在，反被拖入核戰、工藝戰、價格戰等常規競爭套路，高通并無明顯的領先優勢。
4G步入成熟期，門檻降低，高通優勢縮水。高通依賴其在3G專利方面的絕對優勢、雄厚的研發實力及豐富的產品線成為3G及4G發展初期的巨無霸，但隨著MTK、展訊等4G芯片成熟商用，4G發展進入成熟期后，高通在4G上的先發優勢幾近殆盡。
2.優質客戶紛紛“搞基”，肥水不流外人田，高通很受傷
據IDC數據，蘋果和三星在高端智能手機上的出貨量比重超過85%，當然還有正在崛起的華為。不幸的是，上述三家均在“搞基”、“搞芯”方面進行垂直整合，大量采用自研芯片，這對高通在高端市場表現造成最直接影響。
iPhone僅使用高通的基帶調制解調器。
三星高端機曾是高通芯片的忠實客戶，但三星正在加大Exynos系列芯片的研發投入與應用，GS6采用Exynos 7420芯片而非810芯片，這對高通影響巨大，據悉Note 5也將采用自家的Exynos系列芯片。
華為高端手機早已拋棄高通，采用自家海思麒麟芯片。
從走勢看，iPhone、華為將持續現有策略，三星是變數。據悉三星GS7將使用高通820芯片，這是一則好消息。但無論如何，三星對高通的議價能力得到進一步增強。
3.商業模式正在遭受越來越多的質疑，麻煩持續不斷
“專利授權費”是高通長期以來維持高利潤的商業模式，但以整機價格核算的模式也遭受業界、手機廠商的諸多不滿和投訴。
中國發改委發起的發壟斷調查最終以高通修訂專利授權模式及罰款9.75億美元而告一段落，雖然專利收費的商業模式未根本變化，但也給歐洲、亞洲其他國家和地區提供了新的反壟斷范本。據悉，歐洲委員會(EC)正在審議，并將再次對高通公司發起兩項反壟斷調查。如果被指控有罪，高通將會面臨高達其年營收10%的罰款，并且強制修改在歐洲的商業運營方式。
在4G、5G領域，高通專利地位與3G時代相比相去甚遠，是否仍能維持當前的商業運作模式存疑，這一模式的未來前景并不十分明朗，麻煩將呈加劇態勢。
4.大企業病魔咒難除，競爭應對不利，產品問題頻出
當某一公司發展稱為行業領頭羊并擁有巨大優勢時，各種“大企業病”也隨之而來。高通近年來業務增長迅速、員工人數也增長至3萬（相對應，MTK 2014年員工數才首度突破一萬），大公司病也隨之而來。公司流程冗長、對市場反應速度變慢，市場判斷出現偏差，八核芯片、64位芯片的進展與應對即是佐證。
在中高端芯片上，驍龍600（MSM 8939）、810芯片相繼出現過熱問題（尚存爭議，但消費者認知已經形成），卻遲遲得不到應對和解決。低端芯片，8909從Q2推遲到7月才有部分量產，不得不靠老品MSM8916，都暴露出公司在產品研發管理方面出現了問題（這里面當然有倉促應對競爭的原因，比如810采用20nm工藝等）。
分拆會是良方嗎
高通正面臨困境，面對資本市場的壓力，高通拋出裁員、削減成本及評估公司一分為二的可能性。
高通一分為二的分拆方案最大可能就是芯片業務與授權分拆，芯片公司徹底進入紅海市場競爭，專利技術公司繼續進行技術研發、專利布局及對外授權業務。也就是剝離高通現在仍然強勁增長的明星業務，而把芯片業務推向市場。從資本市場來看，業績良好的授權業務有望給股東帶來超額回報，而芯片業務則面臨更大的壓力。
從前述的高通面臨的困境來看，業務分拆并不一定是解決問題的良方。雖然短期資本市場會對利好有所反應，但長期來看并不利于高通保持在芯片領域的優勢。且隨著4G向5G演進，各國反壟斷活動深化，專利授權業務的長期前景并非高枕無憂。
若分拆，缺少了專利的保護傘和與手機廠商談判的優勢籌碼，短期內，高通在高端市場的優勢或會延續，但中低端市場的情況會面臨更大的壓力，且市場領導品牌蘋果、三星、華為進一步加大自用芯片的趨勢下，芯片業務經營會更加艱難。也許真會像分析師所言，如果分拆后，高通芯片業務可能最終花落Intel。
面臨壓力，談衰敗尚早，未來仍可期
雖然高通面臨不小壓力，也有很多人開始唱衰它，但在芯片業務上，高通仍然是業界第一，在多個技術領域擁有明顯優勢。在Strategy Analytics 發布的2015年Q1全球手機基帶芯片銷售額排名中，高通（61%）、聯發科（18%）、展訊（7%）排名前三。在市場份額上，高通Q1市場占有率68.8%，聯發科為13.8%。在利潤豐厚的高端市場，MTK、華為海思的威脅正在逐步形成，但尚未到對高通形成傷筋動骨威脅的地步。
其實，人們已經習慣了高通從勝利走向勝利的引領，更關注的是否這將是高通發展的拐點。如何擺脫當下困境，筆者認為或可以從以下幾個方面做起：
1.順應市場，提升服務，抓住國產廠商的向上突破“逆襲”潮
應對手機芯片市場的激烈競爭，以市場為導向布局產品，提高團隊的反應速度和服務水準，特別是服務好中國客戶，這一手機市場未來的主宰力量。高端市場，需抓住中國廠商努力向上拓展的機會，加強與小米、中興、OPPO、vivo、聯想（Moto）旗艦機型的合作。中低端市場，強調產品的性能與價格均衡，把握好產品更新迭代的節奏，推動參考設計普及。
2.保持領先的創新力，4G+仍有窗口；820不容再有失
5G領域提前布局和卡位，贏得持久的競爭力。4G門檻降低， 4G+（CA）仍有半年左右的先發優勢。據悉為保持基帶領域的優勢，驍龍820將提前上市，憑借其自研架構、Zeroth智能平臺極有希望能一掃810的頹勢，特別是Zeroth智能平臺能否成為未來手機的新標桿，將決定能否重塑高端樹立競爭門檻。820將是決定高通走勢的關鍵之戰。另外，在保持創新力的同時，進一步強化產品研發管理、品質管控，避免噩夢再現。
3.新興智能終端領域，不宜“捎帶腳”式投入
手機芯片行業利潤下降、微利時代來臨已是不爭的事實，保持手機芯片這個現金奶牛業務，應更加積極、有針對性布局新興領域，包括物聯網、車聯網、可穿戴等，挖掘未來的業務增長點。
雖然通過收購創迅銳等公司進入新興領域市場，但高通在新興市場領域的表現與在手機芯片市場的領導者相比有較大差距。目前依然以手機系列芯片的再次應用為主，缺乏針對性創新產品，解決痛點，高通在新興市場開拓上需要有更加決絕的行動和更多的資源投入，進行市場卡位。
趨勢一旦形成往往短期內難以逆轉。對于高通而言，未來1年是這個美國大兵最為關鍵的時期，是否是拐點，也許2016-2017年大勢將定。
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