日前，手機(jī)芯片老大高通裁員和可能業(yè)務(wù)分拆的消息在業(yè)內(nèi)引起了高度關(guān)注。對(duì)此有業(yè)內(nèi)認(rèn)為，如今的高通在對(duì)手(例如聯(lián)發(fā)科、三星等)的競(jìng)爭(zhēng)壓力下正在走向衰敗。那么事實(shí)真的如此嗎?
業(yè)內(nèi)知道，作為手機(jī)芯片，基帶和應(yīng)用處理器是其重要的組成部分，那么在這兩個(gè)市場(chǎng)中，高通與對(duì)手相比的實(shí)際情況是怎樣的呢?在此我們不妨看看權(quán)威機(jī)構(gòu)的幾個(gè)統(tǒng)計(jì)。
先看手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)。在Strategy Analytics 發(fā)布的2015第一季度全球手機(jī)基帶芯片(BP)銷售額統(tǒng)計(jì)的排名中，高通、聯(lián)發(fā)科、展訊排名前三，市場(chǎng)占有率分別為61%、18%、7%。高通的營(yíng)收是聯(lián)發(fā)科的3倍多，在市場(chǎng)份額上，高通今年第一季度的市場(chǎng)占有率為68.8%，聯(lián)發(fā)科為13.8%，高通是聯(lián)發(fā)科的5倍之多。由此可以看出，在手機(jī)芯片重要組成部分的基帶芯片市場(chǎng)，高通無論在營(yíng)收還是市場(chǎng)份額上均大幅領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科。
其次是手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)。盡管在2014年高通的市場(chǎng)份額驟減至32.3%，聯(lián)發(fā)科一路飆升至31.67%，但從營(yíng)收看，據(jù)IC Insights 2015年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為17.99億美元排名第10，而高通則以44.34億美元排名第6，其營(yíng)收是聯(lián)發(fā)科的將近2.5倍。由此可見，盡管市場(chǎng)份額相當(dāng)接近，但鑒于聯(lián)發(fā)科的芯片更多是在中低端市場(chǎng)，所以在實(shí)在的營(yíng)收上還存有不小的差距。值得一提的是，從聯(lián)發(fā)科銷售額年增長(zhǎng)率只有12%，增速比起過去有放緩跡象看，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)是以犧牲營(yíng)收作為代價(jià)。
最后是手機(jī)芯片性能。日前安兔兔發(fā)布了2015上半年全球手機(jī)性能排行榜顯示，在全球性能排行榜中的芯片占比，高通驍龍810占據(jù)了50%的份額，而三星Exynos E7420和高通驍龍805各占據(jù)20%，聯(lián)發(fā)科借助MT6795勉強(qiáng)上榜占據(jù)了10%的份額。由此可以看出，盡管聯(lián)發(fā)科今年在巴塞羅那MWC上發(fā)布了手機(jī)芯片品牌Helio以期進(jìn)入利潤(rùn)豐厚的高端市場(chǎng)，但由于品牌影響力等多種因素，要在高端市場(chǎng)對(duì)高通造成實(shí)質(zhì)性的威脅尚需時(shí)日。
與聯(lián)發(fā)科面臨相同困擾的是三星。三星自主研發(fā)手機(jī)處理器的能力雖然在Exynos 7420上體現(xiàn)出來，但迫于在國(guó)際市場(chǎng)缺乏足夠的說服力，基本上是自家的旗艦機(jī)(例如Galaxy S6和Galaxy S6 Edge)在使用，很難在整體智能手機(jī)芯片市場(chǎng)影響到高通。
眾所周知，作為智能手機(jī)芯片的領(lǐng)軍者，高通此前的32位驍龍芯片大都采用自主芯片架構(gòu)，從最初MSM8250開始使用Scorpion架構(gòu)，到目前主流的驍龍801采用的Krait微架構(gòu)(Krait又被分為多個(gè)層級(jí))，高通自主架構(gòu)在性能上往往領(lǐng)先同時(shí)代主流ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，比如Scorpion性能領(lǐng)先于Cortex-A8，Krait領(lǐng)先于Cortex-A9。當(dāng)然，當(dāng)手機(jī)芯片開始進(jìn)入64時(shí)，高通出于競(jìng)爭(zhēng)的需要，倉(cāng)促推出了直接采用ARM架構(gòu)的810芯片，并導(dǎo)致部分采用該芯片手機(jī)“發(fā)熱”情況的出現(xiàn)，而三星更是因此首次在旗艦機(jī)的發(fā)布中放棄了高通芯片。
不過在我們看來，自蘋果率先在iPhone5S采用64位A7芯片而將智能手機(jī)帶入64時(shí)代，直到今年其才強(qiáng)制要求所有的APP必須支持64位，但對(duì)于當(dāng)時(shí)的Android陣營(yíng)來說，無論是在系統(tǒng)還是應(yīng)用層面均未做好迎接64位的準(zhǔn)備，直到今天，也是如此。可見當(dāng)時(shí)的高通被對(duì)手64位芯片的噱頭迷惑了，倉(cāng)促推出的驍龍810更多是自身判斷的失誤所致，即便如此，在前述的今年上半年手機(jī)芯片性能排行榜中，810仍以50%絕對(duì)領(lǐng)先的市場(chǎng)份額位居榜首，這一來說明高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的影響力并未受到實(shí)質(zhì)性的削弱，另一方面也讓我們質(zhì)疑業(yè)內(nèi)所言的810“發(fā)熱”的負(fù)面影響是否被人為放大。不過，即將到來的驍龍820應(yīng)該徹底扭轉(zhuǎn)業(yè)內(nèi)對(duì)于高通衰落的看法。
據(jù)悉驍龍820將采用三星和Global Foundries的14nm FinFET制程工藝，這也是目前已經(jīng)商用的最高效的制程工藝，而更小的制程意味著更低的功耗。另外，Kryo架構(gòu)的使用能夠意味著高通將回歸我們前述的在高端處理器上使用定制芯片架構(gòu)的策略，即對(duì)ARM的標(biāo)準(zhǔn)芯片架構(gòu)進(jìn)行一定程度的優(yōu)化和修改，那么整體性能的提升(與同樣采用ARM架構(gòu)的芯片廠商相比)也在情理之中。除了Kryo定制架構(gòu)外，高通還將在驍龍820中引入Zeroth認(rèn)知平臺(tái)，從而實(shí)現(xiàn)更多豐富的炫酷功能。比如通過深度學(xué)習(xí)算法和智能攝像頭識(shí)別場(chǎng)景、物體和文字;或者實(shí)現(xiàn)根據(jù)周圍環(huán)境調(diào)節(jié)音頻表現(xiàn)以及面目識(shí)別;再或者使設(shè)備通過識(shí)別外部環(huán)境聲音、體感動(dòng)作或者面部表情來實(shí)現(xiàn)某些操作。
正是由于820上述的創(chuàng)新和短板的改進(jìn)，據(jù)稱三星將會(huì)在其下一代旗艦機(jī)(可能是Galaxy S7)中重新采用高通的芯片。
至于芯片與專利授權(quán)業(yè)務(wù)的分拆，其實(shí)早在高通鼎盛時(shí)期高通就一直在權(quán)衡這種策略，與當(dāng)下高通的市場(chǎng)表現(xiàn)并無直接的關(guān)系，更多是股東出于個(gè)人權(quán)益最大化的一種資本行為。另外，從市場(chǎng)研究公司Arete Research Service預(yù)估的高通分拆后芯片制造業(yè)務(wù)估值約為740億美元和專利授權(quán)業(yè)務(wù)約為870億美元看，高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的價(jià)值非同一般，至少不是業(yè)內(nèi)所預(yù)估的衰落企業(yè)的表現(xiàn)。
綜合上述的事實(shí)和分析，我們認(rèn)為，高通的裁員與可能的分拆絕非是高通真正的衰落，更多是業(yè)內(nèi)片面的唱衰而已。不過對(duì)于高通的對(duì)手來說，客觀認(rèn)清競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)，不要誤把業(yè)內(nèi)的唱衰當(dāng)成真衰而放松警惕才是我們更為關(guān)心的。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)