據臺灣媒體中時電子報報道，中國清華紫光集團通過旗下IC設計公司銳迪科（RDA）最新召開物聯網晶片發表會，內部提出“新的半導體國家隊”5年計劃，目標拿下全球手機芯片市場占有率第一。
根據計劃，清華紫光準備在未來5年內投入300億人民幣，全力打造世界級的IC設計企業，目標拿下全球手機芯片市占第一、進入全球半導體設計公司前三名、市值也將超過千億人民幣。
據悉，清華紫光去年9月與英特爾簽訂投資意向書，英特爾以15億美元參與紫光的半導體投資。而旗下手機晶片廠展訊未來也將開發英特爾的X86架構處理器，一改目前全面采用ARM架構的設計。
除此之外，清華紫光上周還與惠普達成合作協議，清華控股旗下紫光集團所屬紫光股份有限公司將以不低于25億美元收購惠普旗下“新華三”公司的51％的股權，也因此掌握惠普在中國的服務器、儲存及硬體服務業務三大業務。
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