2014年手機芯片市場迎來了大洗牌。伴隨著博通、英偉達、愛立信等國外芯片巨頭黯然離去，市場上僅剩高通、聯發科、展訊、海思等幾家。而在全球規模最大的中國通信市場，中國廠商獲得了不小的發展空間。隨著幾大通信芯片廠商的崛起，我國芯片產業迎來了發展的新機遇。
為發展我國芯片產業，應對國際企業的競爭，2012年，工信部制定了《集成電路產業“十二五”發展規劃》，促進集成電路產業持續快速健康發展。工信部規劃明確表示：到“十二五”末，產業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，結構調整取得明顯成效，產業鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業，基本建立以企業為主體的產學研用相結合的技術創新體系；培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業，進入全球封測業前十位；形成一批創新活力強的中小企業。
近年來，我國政府對集成電路產業的政策扶持力度不斷深入，在發展資金上予以強大支撐。隨著國家集成電路產業投資基金的成立，重點扶持芯片產業，國內掀起一股投資芯片的熱潮，手機芯片自然是資本矚目的焦點。
在政府、科研單位、企業等各方面的共同努力下，眾多芯片行業的交流與合作平臺正在搭建。2015年4月23日至25日，以“創新驅動發展，保護知識產權，促進技術貿易”為主題的第三屆中國（上海）國際技術進出口交易會將在上海世博展覽館舉行。其中設立了新一代信息技術展區，展示國內外芯片企業的先進產品和技術。
中國（上海）國際技術進出口交易會（簡稱上交會CSITF）是經國務院批準，由中華人民共和國商務部、科技部、國家知識產權局和上海市人民政府共同主辦，聯合國工發組織UNIDO、聯合國開發計劃署UNDP、世界知識產權組織WIPO支持，上海市國際技術進出口促進中心、中國機電產品進出口商會、上海東浩蘭生國際服務貿易（集團）有限公司共同承辦的專門為技術貿易設立的國家級、國際性的專業展會。
據了解，上交會共設置節能環保、新一代信息技術、生物、高端裝備、科技創新展區、創客獨立發明人和交易服務區七大展區，以“技術，讓生活更精彩”為核心理念，展示國內外科技力量和創新成果。
本屆交易會吸引了眾多國內外知名的通信廠商前來參展。其中，芯原股份有限公司將會展出其第五代SOC原型開發平臺。芯原已借助該平臺為國內外多家客戶成功設計與量產了多款芯片，支持移動互聯、智能家居、穿戴設備與物聯網IOT相關應用領域，達到業內先進水平。同時博彥科技也將展出其先進IT運維解決方案，博彥科技在全球三大洲的六個國家設有超過30個分支機構和交付中心，具備全球范圍的交付能力和靈活多樣的交付方式。
盡管我國通信芯片核心技術與國外先進廠商相比，還有一定差距，但隨著產業規模的快速擴大和4G牌照的發放，我國與國外芯片產業的差距正迅速拉近。可以預見，2015年的手機芯片市場不會因巨頭的離場而冷清，反而會因中國廠商的迅速補位而更加熱鬧。
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