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IBM于周三宣布，未來五年，該公司將投資30億美金用于半導(dǎo)體研究，此舉意在向客戶保證，IBM將繼續(xù)推動其硬件和軟件業(yè)務(wù)的向前發(fā)展。

 IBM表示，這筆資金將主要用于解決兩大任務(wù)：克服傳統(tǒng)硅芯片電路小型化的技術(shù)障礙；開發(fā)替代性材料和技術(shù)，以降低能耗并提升計算速度。

去年，IBM在研發(fā)方面投入了62億美金。而其最新計劃主要是繼續(xù)維持當(dāng)前的支出規(guī)模，而非在此基礎(chǔ)上增加投資。

不過IBM也表示，在IBM欲把采用英特爾芯片的服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想之后，加強保持開支的計劃也十分重要。該交易將讓IBM更加依賴于采用自產(chǎn)芯片的服務(wù)器和大型計算機業(yè)務(wù)。

“我們不想讓任何人感到困惑，”IBM軟件和系統(tǒng)業(yè)務(wù)部門高級副總裁Steven Mills說到，“我們要加強我們在硬件平臺的長期投入。”

另一個問題是IBM芯片生產(chǎn)的前景，目前該業(yè)務(wù)主要為IBM自身系統(tǒng)和其他客戶制造產(chǎn)品。據(jù)知情人士此前表示，Globalfoundries Inc.此前就收購IBM紐約州East Fishkill工廠與IBM進行過談判，但交易并未最終達成。IBM和Globalfoundries發(fā)言人均拒絕對此發(fā)表評論。