12月3日，華為發布芯片新品。擁有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系統，采用第三代LTE基帶技術，弱信號環境下4G占網比更高，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全頻，芯片代號為麒麟Kirin 620。在經歷了漫長的戰略隱忍與堅持后，華為芯片開始呈現出爆發式成長，速度驚人。
一、通信芯片能力占優，早已是業內翹楚
華為是做通信設備起家，在通信芯片領域處于領先地位，得到業內的廣泛認可。1991年，華為開始自行研發通信芯片，以滿足自身通信網絡建設的需求，目前已成功開發出100多款自主知識產權的芯片。2004年華為芯片公司海思半導體成立，也是以通信芯片為主，先后與沃達豐、NTT DoCoMo、法國電信等頂級運營商達成合作，銷量累計近1億片，與芯片老大高通平分天下。
隨著華為業務向智能手機延伸，海思開始在手機芯片領域探索。鑒于自身通信優勢，華為海思芯片的通信方面能力領先業界。去年8月中國移動的4G終端集采招標中，滿足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G時代的競爭優勢，來源于華為在4G領域的積累。華為是全球LTE標準的主導者之一，LTE核心標準的提案通過數占全球總數的25%，位居業界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片，領先業界一年半；麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片，領先業界半年；已經推出的麒麟620，支持第三代LTE基帶技術，下行速率提升25%，上行速率提升30%，在弱信號下更能保障4G信號、網絡的穩定，這些同樣領先于競爭對手。
探索之路并不容易，高投入、高難度，即使有通信芯片的規模支撐，海思還是虧損多年，直到2013年才開始盈利。十年來的戰略投入、隱忍、練兵及積累，將華為芯片技術勢能不斷抬高。
二、手機芯片技術勢能爆發，以黑馬形象展現
華為芯片崛起的故事，放在國內文化語境中來講，絕對屬于勵志類，十年寒窗苦，一舉天下知。2012年華為海思的芯片K3V2開始大量在華為的各種機型上使用。盡管有外界的各種質疑，也有自身技術的暫時不足而帶來的種種問題，華為芯片的勇氣和能力還是讓業界感到震驚。再到2013年麒麟Kirin 910T推出，用在旗艦手機P7上，黑馬的形象已經完全展現在世人面前。麒麟Kirin 920的推出，更是讓業界看到了華為芯片技術迭代升級之快，勢不可擋。
本次64位八核芯片的推出，進一步提升了人們對華為芯片能力的認知。手機芯片架構設計64位的概念在2012年由ARM提出。如何理解64位呢？影響處理速度的有頻率和運算位數。頻率的提升可以把一條4車道高速公路的時速限制從120公里提升到360公里，是量的提升；從32位到64位的提升可以將提升了3倍時速限制的高速公路從4車道拓寬到了8車道，運力提升了一倍，是質的飛躍。
2013年蘋果率先商用在iPhone 5S上，芯片為64位雙核產品；今年9月，使用高通64位八核驍龍615芯片的產品HTC Desire820推出。三個月后，性能更優的華為麒麟620上市。可以說，在不考慮不同廠商終端適配、交鑰匙方案的情況下，華為整體芯片技術，已經與高通并肩。隨著Android L的64位操作系統推出與逐漸成熟，64位八核在明年將成為明星產品的主流配置，華為芯片已經占據了領先優勢。
三、芯片優勢凸顯，將大大增加華為終端競爭力
華為終端消費者BG CEO曾表示，華為海思手機芯片的推出，是一個里程碑式的事件，意味著華為在最核心資源上的突破。
自有芯片優勢，能夠增強手機廠商信心、在關鍵時刻搶奪時間窗口、減少軟硬件適配研發難度等。當前，擁有自有芯片的手機廠商有蘋果、三星、華為三家，即將獲得這種優勢的還有中興和小米。蘋果和三星憑借芯片優勢，在國際上一直走在前面。對于華為來說，優勢也在逐步顯現。典型的例子是，在4G發展初期，國內外諸多手機廠商都在爭奪高通芯片，拿到芯片則掌握了4G發展的主動權，拿不到或者拿到較少資源的，只能看著機會在眼前流失。華為擁有海思芯片，資源掌握在自己的手中，可以自如的應對這種情況。
當前，手機安全受到越來越高的重視，大多數廠商的安全方案都是在軟件層面實現。華為芯片實現了芯片級的安全解決方案，在芯品麒麟620芯片中也有所體現，使得華為在新的產品中可以做到軟硬件結合的安全保障，這是一般手機廠商不具備的優勢。
當然，也要承認，華為芯片還在崛起之中，雖然技術占據高位，但與芯片巨頭相比，仍然有需要提高與完善的地方。下一步，華為需要考慮如何做到芯片品牌化，讓客戶感知到芯片的品牌度，因芯片而提升手機的溢價。在PC時代，Intel的品牌路線走的較好，Intel Inside成為高品質的代表。高通一直以來都在這方面努力，如推出驍龍品牌，就是想在中國市場上能夠做到更加深入人心。海思推出了麒麟品牌，不過品牌運營剛剛運營，仍需努力。
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