10月4日消息,據國外媒體報道,SemiWiki高管丹尼爾?恩尼(Daniel Nenni)最近撰文稱,他曾“看到英特爾代工業務部門的人造訪蘋果”,并“聽到英特爾在積極開展10納米工藝芯片代工業務”。
盡管只有時間能告訴我們蘋果最終會選擇哪家公司為其代工10納米工藝芯片,但目前進一步探討這一問題仍然是有必要的。
蘋果每年發布一代iPhone,每代iPhone都會配置采用新工藝的芯片。由于iPhone 6 和6 Plus配置的A8芯片采用臺積電的20納米工藝制造,明年的A9芯片可能采用臺積電的16納米工藝或三星的14納米工藝制造。
目前尚不清楚蘋果以后的芯片會采用什么樣的工藝。但臺積電和三星分別公布了兩種不同版本的16/14納米工藝。前者有16納米FinFET和16納米FinFET+;三星則有14納米LPE和14納米LPP。
目前尚難以判斷英特爾贏得蘋果芯片代工業務的可能性。筆者完全相信英特爾在“積極開展”10納米芯片代工業務,但是,如果認為臺積電沒有在做同樣的事情將是不明智的。
在SemiWiki更近期的報道中,斯科騰?瓊斯(Scotten Jones)分析了各家代工廠商10納米工藝的晶體管密度。他的結論是,與14納米工藝一樣,英特爾在10納米工藝方面將享有巨大的領先優勢。
不過需要注意的是,晶體管密度和性能并非是決定誰能贏得代工合同僅有的兩個決定性因素。選擇英特爾代工芯片,能使蘋果獲得針對安卓競爭對手更大的性能和能耗優勢。
臺積電、英特爾和三星都可能積極爭奪蘋果芯片代工業務,誰能在10納米芯片大戰中獲勝是個有趣的問題,也將對芯片產業產生巨大的影響。