高通，移動處理器行業無可爭議的No.1，挑戰站無數，但真的想撼動它，何其難也。華強電子產業研究所手機和電子行業分析師@潘九堂今天分析了高通中國的一些戰略思路，并分享了完整詳盡的高通處理器、基帶路線圖。

高通一貫的優勢在高端市場，中低端則面臨聯發科的嚴峻挑戰，不過下一步，高通會在高中低端各個領域集體發力，同時狠抓4G，尤其是提前將64位八核心帶到中國，無論價格、支持都會更加務實。 手機廠商的合作方面，高通強調品牌化、精品化，品種少而量大，包括重點扶持小米、OPPO、vivo等少數品牌，TurnKey交鑰匙這樣的“山寨”方案反而會變得不那么重要。 聯發科、海思、Intel個個都是狠角色，4G時代的高通依然有不小壓力，但相對而言，高通的綜合素質仍然足以令人望風披靡。

再看看路線圖。高端領域，2015年將誕生驍龍810 MSM8994、驍龍808 MSM8992。二者都采用20nm工藝制造，分別是八核心(A57×4＋A53×4)、六核心(A57×2＋A53×4)，圖形核心為Adreno 430/418，分別支持LPDDR4、LPDDR3內存，前者還支持4K/60FPS視頻錄制。

二者都會整合9635基帶，最高支持LTE Cat.6 300Mbps。 驍龍615 MSM8936將集成八個A53 CPU核心、Adreno 405 GPU圖形核心，可以說是專門為中國而來，整合基帶9x25 Cat.4 150Mbps，內存頻率LPDDR3-800。

驍龍610 MSM8936則是四核心A53，其他規格都基本和8939保持一致。 不過注意，它們都還是28nm工藝，存儲接口停留在eMMC 4.5，好消息是今年年底就會到來。

驍龍410 MSM8916定位于中低端，將是高通爭奪廉價市場的利器，而且是未來眾多新品中率先登場的。 它也是四核心A53，但是頻率稍低1.2GHz，圖形核心也是老的Adreno 306，內存頻率僅LPDDR3/2-533，整合基帶9x25，制造工藝也是28nm。

最低端的是驍龍210 MSM8909，2015年第二季度才會推出，但令人失望的是，它工藝停留在28nm，架構也是A7 CPU(四核心)、Adreno 304，好在基帶仍是9x25。