受惠于新興國(guó)家3G智慧型手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）第2季營(yíng)收541.33億元，季增長(zhǎng)17.7%，隨著八核心晶片等高階產(chǎn)品出貨比重增加，毛利率再由第1季的48.3%攀升至49.6%，EPS達(dá)8.03元，因本季將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，包括平板電腦晶片與光碟機(jī)晶片等需求更為強(qiáng)勁，印度、東南亞等新興市場(chǎng)的智慧型手機(jī)晶片出貨可望持續(xù)暢旺。
就技術(shù)面分析，今年初表現(xiàn)相對(duì)弱勢(shì)，面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)，股價(jià)于半年線打出W底后穩(wěn)健上攻，一路來(lái)到7月3日最高價(jià)545元后稍作休息，受困于大盤利空因素干擾及法說(shuō)會(huì)不確定性因素下，7月31日逼近跌停爆出2萬(wàn)張的大量，長(zhǎng)黑摜破半年線，所幸法說(shuō)會(huì)后展望優(yōu)于預(yù)期，隔日隨即強(qiáng)彈近6%，重回半年線上整理，表現(xiàn)出復(fù)制年初走勢(shì)的態(tài)勢(shì)。
而指標(biāo)部份，因股價(jià)較前波低，但KD指標(biāo)卻較前波來(lái)得高，呈現(xiàn)低檔收歛型態(tài)，且重新黃金交叉向上，股價(jià)短暫反彈重回下緣，未來(lái)若整理完畢，可望再次挑戰(zhàn)今年高點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科為重量權(quán)值高價(jià)股之一，除了扮演大盤指標(biāo)外，今年2月份與晨星合并后，IC設(shè)計(jì)龍頭位置更加屹立不搖；此外，聯(lián)發(fā)科也要挑戰(zhàn)全球手機(jī)晶片大廠高通（Qualcomm）的龍頭地位，未來(lái)可望持續(xù)成長(zhǎng)，然而股價(jià)不利于資本較小的投資人進(jìn)場(chǎng)，故應(yīng)當(dāng)善用股票期貨保證金僅股期契約價(jià)值13.5%的特性，透過(guò)杠桿優(yōu)勢(shì)與多空靈活度佳來(lái)優(yōu)化投資效益。
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