全球手機芯片廠競爭趨烈，價格戰烽火連天，晶圓代工廠亦難置身事外，近期業界傳出因臺積電28納米制程產能持續吃緊，加上價格強硬，高通(Qualcomm)及聯發科再度另尋便宜產能奧援，由于GlobalFoundries擬轉至高介電金屬閘極(HKMG)制程，使得聯電低階PolySiON制程產能相當搶手，聯發科、高通紛與聯電進行第二輪談判，希望能獲得更多28納米產能奧援。不過，相關廠商均未證實訂單消息。
手機芯片廠對決晶圓代工廠扮要角 半導體業者指出，臺積電28納米制程產能持續滿載，高通、聯發科等紛找上GlobalFoundries奧援，然因GlobalFoundries傳出積極轉進28納米高階HKMG制程，對于擴產低階PolySiON制程意愿不高，使得許多訂單轉移到聯電手上。 聯發科繼2014年上半搶得頭香在聯電量產28納米制程后，高通隨即跟進，業界傳出因高通訂單規模夠大，在轉移部份28納米訂單給聯電量產后，便立刻躍升為聯電28納米制程最大客戶，近期聯發科、高通又開始與聯電進行第二輪談判，要求能獲得更多28納米產能奧援，全力沖刺2015年手機芯片出貨量。
盡管業界陸續傳出手機芯片廠尋求與聯電簽署產能保障協議，包含28納米及成熟制程，然價格恐成為關鍵，半導體業者指出，現在簽署產能協議未必有利，但凸顯手機芯片廠競爭激烈，在殺價戰趨烈情況下，晶圓代工廠亦難置身事外。 手機芯片產能多元配置降低生產成本 高通日前啟動殺價戰，試圖搶下更多訂單，全力抗衡聯發科、Marvell等勁敵，穩固手機芯片龍頭市占率，尤其面對聯發科推出首款8核心4G芯片，且傳出已獲得中興、華為、聯想等手機大廠導入設計(design-in)，迫使高通調降4G手機芯片價格全面應戰。
手機芯片廠為同步降低生產成本，紛尋求更多元化產能配置，聯電日前宣布大幅擴產28納米制程產能，便是看好聯發科、高通持續下單，為大客戶備妥產能。至于手機芯片廠進行多元化下單的考量很多，價格絕對是重要關鍵之一，尤其現階段手機芯片市場價格戰火猛烈，可以搶到較便宜的晶圓產能，便具備成本結構的致勝點。 高通除卡位GlobalFoundries、聯電產能，2014年底在中芯國際投片28納米制程亦將量產，加上既有合作伙伴臺積電，以及日前高通向三星電子下單14納米制程，高通在晶圓代工策略明顯多元化，借以保障產能、平衡供應商勢力，并獲得較好的代工價格。 半導體業者認為，芯片產能多元配置亦與手機芯片廠的經濟規模相關，因為芯片業者要轉換晶圓代工廠，必須要有足夠的制程工程師作為后盾協助，以高通目前經濟規模及擁有充足的制程工程師人力，要轉單到三星、中芯、聯電等，都有足夠能力協助晶圓代工廠，至于聯發科即便想作大規模產能轉移，恐怕亦會考量人力不足，只能在有限資源下小試身手。
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