當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí)，與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。
近日，博通退出手機(jī)芯片(手機(jī)基帶芯片)市場(chǎng)的消息再次讓我們看到智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的激烈和殘酷。其實(shí)，早在博通之前，激烈的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)迫使多家公司選擇退出手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)，比如德州儀器(Texas Instruments Inc)、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics NV)、愛立信(Ericsson)以及英偉達(dá)(NVIDIA)等，而隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，未來還會(huì)有相關(guān)廠商難逃退出手機(jī)芯片市場(chǎng)的命運(yùn)。大勢(shì)已去，剩下的惟有一聲嘆息。
巧合的是，就在博通失意退出手機(jī)芯片的同時(shí)，華為卻高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat6手機(jī)芯片麒麟920，并受到了業(yè)內(nèi)高度評(píng)價(jià)。而這一進(jìn)一出的背后，究竟反映出手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)怎樣的生存和發(fā)展模式?誰有可能在未來的手機(jī)芯片市場(chǎng)存活，甚至發(fā)展下去?
眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)(不僅是手機(jī)芯片)，技術(shù)、規(guī)模、資金是其生存和發(fā)展的三要素。這些特性在曾經(jīng)最大的傳統(tǒng)PC芯片產(chǎn)業(yè)中得到了驗(yàn)證。AMD當(dāng)年在PC市場(chǎng)與英特爾較量的初期和中段，技術(shù)上雙方可以說伯仲難分，但最終受限于規(guī)模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機(jī)芯片市場(chǎng)莫不如此。
從目前手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局看，真正三個(gè)要素均具備的只有高通。技術(shù)上，高通無論在與手機(jī)芯片密切相關(guān)的AP，還是基帶芯片，還是重要的SoC集成能力上都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們;規(guī)模上，高通目前在AP和基帶芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額及營(yíng)收上均排在首位，且遙遙領(lǐng)先于對(duì)手。例如在基帶芯片市場(chǎng)，信息技術(shù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示，高通以66%的收入市場(chǎng)份額穩(wěn)居頭把交椅，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和7%排在第二和第三位，而在市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名中，高通更是以年?duì)I收172億美元高居榜首，是排名第二博通82.19億美元的2倍多。既然具備了領(lǐng)先的技術(shù)及規(guī)模，資金(不管是前期還是后續(xù)的研發(fā)投入)自然就不是問題，并會(huì)持續(xù)形成技術(shù)、規(guī)模、資金的正循環(huán)效應(yīng)。
接下來再看看所謂高通最大的對(duì)手聯(lián)發(fā)科(MTK)。從2G時(shí)代起，聯(lián)發(fā)科形成了其身存和發(fā)展的根基Turnkey模式——這是一個(gè)類似于“交鑰匙” 的“工程項(xiàng)目模式”，指向客戶提供的總體解決方案。這種模式因價(jià)格低廉而頗受中小型手機(jī)廠商的歡迎。進(jìn)入到3G時(shí)代，這種模式仍是聯(lián)發(fā)科倚重的模式，但惟一不同的是，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的老大高通也開始在類似的模式上發(fā)力，即高通的QRD模式(Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計(jì))。高通將這種能夠幫客戶縮減設(shè)計(jì)時(shí)間的模式覆蓋到了高、中、低端。按照高通的解釋就是未來高通手機(jī)芯片要全面QRD化。
盡管高通在低端市場(chǎng)，其QRD的性價(jià)比未必會(huì)超過聯(lián)發(fā)科的Turnkey(畢竟這是人家聯(lián)發(fā)科從2G時(shí)代就玩的看家本領(lǐng))，不過，由于高通QRD的全面性，且智能手機(jī)廠商還有提升營(yíng)收和利潤(rùn)的需要(會(huì)更多采用高中端的QRD解決方案)，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢(shì)勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng)，而屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對(duì)的就是提升Turnkey模式的性價(jià)比，但這樣一來，其營(yíng)收和利潤(rùn)將會(huì)承受比之前更大的壓力。所以，從某種程度上，聯(lián)發(fā)科的未來取決于高通未來如何去發(fā)展自己的QRD模式，也就是說聯(lián)發(fā)科未來的命運(yùn)有一半掌握在對(duì)手高通的手里。不過，從未來一段時(shí)間看，聯(lián)發(fā)科在規(guī)模上的優(yōu)勢(shì)仍會(huì)讓其在智能手機(jī)市場(chǎng)占有一席之地。
除高通和聯(lián)發(fā)科之外，很遺憾，我們認(rèn)為在開放的ARM架構(gòu)手機(jī)芯片市場(chǎng)中，將沒有第三家企業(yè)生存的空間。當(dāng)然，除了高通、聯(lián)發(fā)科的芯片之外，還有一類手機(jī)芯片或者說是企業(yè)有生存的可能，那就是自給自足的蘋果、三星和海思。
如果我們依然以三要素衡量的話，蘋果通過首發(fā)業(yè)內(nèi)第一款64位A7手機(jī)芯片已經(jīng)向業(yè)內(nèi)證明其在手機(jī)芯片的技術(shù)實(shí)力。至于說到規(guī)模，其每年僅1億多部的iPhone和幾千萬的iPad就足以支撐其生存和發(fā)展，而說到資金，這個(gè)我們還用說嘛，你懂的。
再看三星，準(zhǔn)確地說，三星的手機(jī)并非是純粹的自給自足，因?yàn)槌怂约旱闹悄苁謾C(jī)在使用之外，其他手機(jī)廠商也在使用，這是與之前高通、聯(lián)發(fā)科純開放市場(chǎng)手機(jī)芯片和蘋果純自給自足不同的地方。不過鑒于三星智能手機(jī)龐大的出貨量，即便是在開放市場(chǎng)不及高通和聯(lián)發(fā)科(出貨量)，僅憑其自身部分智能手機(jī)的消化，也足以達(dá)到生存和發(fā)展所需要的規(guī)模。提及資金，與蘋果類似，三星不差錢。
至于中國(guó)華為的海思。與蘋果、三星相比，海思的處境較為尷尬。這種尷尬主要體現(xiàn)在其如果按照目前完全自給自足的發(fā)展模式，是否能夠達(dá)到生存的規(guī)模需要?畢竟目前僅從自給自足的角度，華為也只是在其自己少量機(jī)型中采用自己的海思芯片，這從其近日麒麟920芯片發(fā)布時(shí)透露出的海思芯片上市8年，在智能手機(jī)上僅出貨了1500萬顆可見一斑。這也是為何業(yè)內(nèi)近期一直在討論，海思欲發(fā)展壯大，是否應(yīng)該獨(dú)立發(fā)展，走開放市場(chǎng)的主要原因。不過同樣從麒麟920發(fā)布會(huì)上華為稱，短期內(nèi)海思芯片還只限于自家使用看，不僅此前業(yè)內(nèi)，包括華為自己似乎也在擔(dān)心，如果海思走向開放市場(chǎng)，憑借其目前在業(yè)內(nèi)的品牌影響力、技術(shù)等，是否會(huì)有第三方手機(jī)廠商采用?即便有，采用的程度如何?
另外，需要補(bǔ)充的是，說到規(guī)模，據(jù)IC Insights發(fā)布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名顯示，海思2013年的全年?duì)I收為13.55億美元，排名第12位，僅為高通和聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的8%和30%左右。至于技術(shù)方面，雖然業(yè)內(nèi)從近日麒麟920的發(fā)布認(rèn)為，海思已經(jīng)趕上，甚至超越了手機(jī)芯片老大高通，但我們?cè)诖颂嵝训氖牵咄ń诎l(fā)布的旗艦級(jí)設(shè)備的64位驍龍800系列(808和810)芯片將采用ARM 的Cortex A57和 Cortex A53混合架構(gòu)及20納米制程，相比之下，麒麟920還只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架構(gòu)及28納米制程。
所以說，海思能否在手機(jī)芯片市場(chǎng)最終站穩(wěn)腳跟，需要面對(duì)的自身及客觀挑戰(zhàn)(技術(shù)、規(guī)模等)依然艱巨。
最后，也是懸念最大的就是與上述廠商完全不同的就是英特爾。我們之所以稱其完全不同，是因?yàn)槠湓谑謾C(jī)芯片市場(chǎng)采用了自己的X86架構(gòu)。由于架構(gòu)及市場(chǎng)認(rèn)知的原因，目前英特爾在智能手機(jī)市場(chǎng)與高通的技術(shù)和聯(lián)發(fā)科的性價(jià)比相比差距頗大。盡管在剛剛結(jié)束的2014年臺(tái)北電腦展上，英特爾向外界透露將在今年第四季度將會(huì)出貨代號(hào)為SoFIA集成有 GPU、視頻和ISP單元及2G/3G基帶的SoC芯片，明年一季度發(fā)布SoFIA 的4G版本，但與對(duì)手相比，英特爾的節(jié)奏顯然晚了接近一年的時(shí)間。雖然對(duì)此英特爾稱，明年智能手機(jī)市場(chǎng)仍會(huì)有60%的3G智能手機(jī)市場(chǎng)空間，但屆時(shí)對(duì)手在 3G手機(jī)芯片更低的價(jià)格優(yōu)勢(shì)很可能再次讓英特爾手機(jī)芯片成本成為致命短板。
由此看，技術(shù)上的遲滯，成本高企帶來的規(guī)模上的負(fù)效應(yīng)，英特爾惟一剩下的優(yōu)勢(shì)就是資金了。也就是作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的老大，英特爾具有雄厚的資金實(shí)力。這要看英特爾在手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心了。如果其執(zhí)意要在此市場(chǎng)占有一席之地，憑借資金實(shí)力打消耗戰(zhàn)，加之其開始在手機(jī)芯片市場(chǎng)的加碼，其生存的可能性不是沒有。
綜上分析，我們認(rèn)為，未來手機(jī)芯片市場(chǎng)，可以確定能夠生存下來的廠商，在開放市場(chǎng)將是高通、聯(lián)發(fā)科、三星;蘋果芯片將獨(dú)立存在;海思和英特爾存有變數(shù)。至于其他廠商，還是早做打算為好。在此，也許有人會(huì)質(zhì)疑，像展訊、Marvell(美滿電子)等廠商為何沒有在分析之列?我們想反問的是，與高通和聯(lián)發(fā)科相比，它們有何差異化的優(yōu)勢(shì)嗎?實(shí)際上，按照業(yè)內(nèi)未來手機(jī)芯片市場(chǎng)只能有兩、三家企業(yè)可以生存和發(fā)展的預(yù)測(cè)來衡量，我們的預(yù)測(cè)已然是相當(dāng)樂觀了。
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