手機芯片行業(yè)正在經歷一輪新的調整，行業(yè)內人士認為，在可見的將來或將形成多寡頭占據(jù)絕大部分市場的局面，在資金、技術、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。
ADI、LSI、飛思卡爾、英飛凌、意法愛立信、德州儀器、英偉達，它們已經退出或重點發(fā)展方向轉移至其他領域。在這一長串“淘汰”名單后面，如今要加上新的名字——博通。
近日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務，尋求出售或者關閉。僅在不到三個季度前，博通剛剛宣布完成對瑞薩電子LTE技術相關資產的收購，然而，當準備在市場上大刀破斧之際，資本的負擔卻成為壓垮博通最后一根稻草。博通稱，這項業(yè)務每年會造成7億美元的成本支出。
資金消耗如此之大，市場卻不乏新成員的進入。為了減少阻力，技術專利是他們撕開市場的最好武器。在上周召開的亞洲移動通訊博覽會上，愛立信以一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。這是因為意法愛立信分拆時，其中部分LTE專利最終歸屬愛立信。與此同時，華為高調發(fā)布了麒麟系列芯片，其主打的就是差異化的技術。
至于如高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾具有較為穩(wěn)定的市場份額的企業(yè)，其在某一細分領域占據(jù)市場，并期望打開新的市場空間。其中，英特爾宣布聯(lián)手瑞芯微就被業(yè)界看做是一種強化市場競爭力的手段。而且在手機之外，可穿戴設備和物聯(lián)網或成為這些企業(yè)下一個發(fā)展方向。
博通退出
6月2日，博通宣布放棄手機基帶業(yè)務。Gartner分析師盛凌海表示，與德州儀器退出類似，由于缺乏基帶芯片的競爭力，以及客戶集中度過高，即使擁有一定市場份額，但利潤回報和未來市場份額丟失風險促使博通做出這一決定。
GfK中國分析師武曉峰也表示，全球手機市場中低端價位成為市場競爭的焦點，同時，產品生命周期不斷縮短，對芯片廠商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。
博通稱，高達7億美元的投入用于包括支持一個上千人的工程師隊伍的研發(fā)和市場營銷費用。Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala更為直接地給出了他的估算，從2007年以來，博通在這個領域共計投入了30億美元。但是這筆巨額的投資并沒有帶來任何利。
ODM廠商藍岸通訊總裁賀濤進一步指出，使用博通的參考設計，產品生產周期過長會導致競爭力下降。博通的承諾是從研發(fā)到上市需要三個月的時間，但業(yè)內通常的標準時數(shù)個星期。
也正因為此，博通的退出對ARM陣營影響有限。
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