智能手機市場的持續火爆，讓上游處理器領域的戰火也不斷升級。近日，傳統芯片大廠—美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)，讓人唏噓不已。但與此同時，“新貴”英特爾則在加速在手機芯片領域的布局，有消息顯示，英特爾很可能會接手博通的手機基帶芯片業務，將其和已有的Atom處理器芯片相結合，以加快向智能手機、平板電腦市場的滲透。
4G芯片低價戰升級
在2G/3G時代，博通的手機基帶芯片曾經受到了諾基亞、摩托羅拉等知名手機廠商的熱捧，一度占有不俗的市場份額。但在3G時代的尾聲，由于聯發科“交鑰匙”的低成本芯片方案迅速崛起，博通因為一直未能推出有市場知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案卻開始逐步走向了下坡路。
“4G時代，手機芯片高集成度的情況越來越明顯，這種情況下芯片廠商的反應速度就十分關鍵，博通在這方面顯然無法跟上市場領導者高通、聯發科的腳步，被淘汰也就很正常了。”Reational AB的分析師張星表示，目前在方興未艾的4G芯片市場，幾乎是高通一家獨大，而在仍在保持增長的3G市場，中低端則已經完全是聯發科的天下，原本應該是利潤豐厚的芯片行業在高通、聯發科的雙雄對決下，其他廠商的生存空間已經被極大的壓縮，因此博通選擇退出也算是的理性的做法。據博通的財報數據顯示，其 2013年在手機基帶芯片業務上已經出現了“嚴重虧損”，而出售或縮減該項業務則可以為其節省7億美元的成本。
其實，不僅僅是博通在日漸激烈的手機芯片大戰中舉步維艱，另外一家知名芯片企業英偉達在4G時代快速到來的情況下也因為步調緩慢而萌生退意。英偉達CEO黃仁勛此前接受媒體采訪時就明確表示，由于在成本競爭方面不是英偉達的強項，未來英偉達的處理器芯片將會逐步放棄價格戰激烈的智能手機市場，專注于更能發揮其芯片性能特長的平板電腦、手持游戲機、車載電腦和數字機頂盒等細分性市場。
英特爾或接盤挑戰高通
雖然博通、英偉達等紛紛選擇了退出，但對于任何一個市場而言，有出走的就會有進來的。Ascendiant資本公司的分析師 CodyAcree就表示，博通此番表現將“放盤”手機基帶芯片業務，很可能會很快得到英特爾的快速響應。和博通、英偉達等廠商相比，目前在PC處理器芯片市場占據統治地位的英特爾雖然已經不再是芯片行業最閃亮的明星，但依舊財雄勢大，而且對移動處理器芯片市場充滿著野心。
張星告訴記者，發力移動芯片市場是英特爾的戰略轉型需要，雖然此前因為戰略決策，英特爾在這一市場的腳步比高通、聯發科慢上了很多，甚至在收購了英飛凌的無線通信芯片業務后也未能出現太大的好轉。但鑒于PC市場的增速近些年明顯放緩，為了給公司獲得新的規模和利潤的增長點，英特爾加速移動芯片的布局勢在必行。“其實在處理器性能和生產工藝上，英特爾仍然有著巨大的優勢，身為全球最大的半導體生產廠商之一，英特爾的X86處理器架構在工藝上的提升速度甚至還要超過ARM架構處理器的產品，但在基帶芯片方面，英特爾的整合能力則比高通、聯發科要弱上不少，因此通過一些必要的收購來彌補短板也是可能的。”
需要指出的是，即使英特爾能夠接盤博通，其消化能力和產品化的速度仍然是其能否取得成功的關鍵。Strategy Anylytics公司的統計數據顯示，2013年，高通占有基帶芯片市場64%的份額，聯發科占有12%，英特爾則僅為8%。最關鍵的是，在4G芯片領域，高通已經推出了千元級別的驍龍410和615系列，聯發科的新品則將在三季度批量上市，這都為英特爾的逆襲造成了不小壓力，而在智能手機、平板電腦市場消費熱點迅速向4G轉換的情況下，英特爾如果不能很快拿出相應的低成本4G芯片解決方案的話，則很有可能再一次錯失市場戰機。
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