5G調制解調器與SoC“分居”了

2019年，可謂是5G網絡的元年，然而在這一年，SoC與調制解調器的關系卻發生了變化，以往在4G時代，除了蘋果將基帶分割在SoC外后，高通、三星、華為紛紛選擇讓基帶內置于SoC中，例如驍龍845集成了X20的LTE調制解調器，確保可以提供超快的千兆級LTE服務。Exynos 9810也整合了LTE Cat.18基帶，還在當時全球首發6載波聚合(6CA)下行，峰值速度1.2Gbps，并且還支持2載波聚合(2CA)上行，峰值速度為200Mbps。華為的麒麟980中也內置的基帶，可以支持LTE Cat.18(4.5G，Pre 5G)，支持3CC CA，4×4 MIMO以及256QAM。顯然，在4G時代，SoC中的基帶性能，甚至成為了廠商推出SoC產品中的一大重要競爭點。

然而，面對明年5G試商用大潮的洶涌澎湃，高通、三星、華為卻紛紛選擇了暫不把5G基帶內置在SoC中的策略，面向明年旗艦機型的驍龍855、Exynos 9820、麒麟980均沒有內置5G基帶，而是分別選擇讓這些SoC支持自家的驍龍X50、Exynos 5100、巴龍5G01/5000，來在2019年滿足推出“5G手機”的要求。

率先用上5G是第一步

對此，高通方面的解釋為，X50 5G 調制解調器的首要任務是在加速終端走向5G時代，然后再根據反饋進行持續的改進優化。所以，早在2016年10月，高通就對外公布了X50 5G 調制解調器，并在2017年實現了在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接。并在今年開始與各大Android廠商展開合作，幫助包括中興、小米、vivo、索尼、三星、OPPO、一加、摩托羅拉、HMD等21家合作伙伴能在2019年第一批發布5G手機。

另外，值得注意的是，由于X50沒有內置在高通SoC中，這也為廠商在驍龍855沒有到來之前，就能推出5G手機提供了可能，例如Moto Z3手機盡管只搭載了驍龍835平臺，但卻可以在明年提供5G后蓋，實現5G網絡功能，該后蓋模塊內置的便是驍龍X50與X24 LTE基帶，將可使用使用Verizon的28 GHz毫米波頻譜，網速峰值可達3.5Gbps。

暫難滿足全網通需求

另外，從Moto Z3的后蓋內置的基帶策略中不難看出，單獨的X50 5G 調制解調器無法解決多模的問題，必須配合X24來完成對于3G、4G網絡的支持。如果終端僅支持5G網絡的話，在現有覆蓋條件下將難以滿足用戶的上網需求。而目前，僅有三星的Exynos 5100可以實現對2G/3G/4G/5G的全部支持，X50與巴龍5G01僅支持4G/5G雙模。

但是，根據此前Forrester的估計，到2025年，企業客戶和消費者才能看到50%的全球覆蓋率。目前業界普遍認為，未來4G與5G將會長期共存，在城市采用5G，農村依舊使用4G覆蓋。5G的覆蓋速度將遠遠慢于3G、4G，覆蓋可能需要5-10年。也就是說，如果推出一款可以面向于消費者的產品，那么這款終端必須支持現有的2G/3G/4G/5G網絡，在現有的技術條件下，只有通過SoC中已經內置的基帶，加上外掛的5G基帶，才能讓產品能夠滿足全部消費者的接入需求。

所以，今年的旗艦SoC芯片也都內置了具備超高網絡性能的4G基帶，例如驍龍855中內置了X24，麒麟980內置了巴龍765，Exynos 9820也支持Cat 20，在LTE的網絡性能上，都比上一代產品有所提升。這樣高通、三星的OEM廠商也能擁有更多的產品靈活性，畢竟明年的試商用階段，5G還不是消費者的剛需。

5G放眼更多終端形態

獨立的5G基帶還擁有的好處在于，可以適用于更多的終端形態，5G網絡本身也是一個讓更多終端都可以受益的網絡，除了智能手機外，還可以在物聯網、車聯網、智能工廠、VR/AR等領域發揮更大的作用。

例如，英特爾在介紹XMM 8160 5G多模調制解調器的時候，就表示這是一個為支持多種設備類別、滿足廣泛的5G部署提供了一個理想的解決方案。除了智能手機外，在汽車、無人機、全互聯PC、物聯網、VR頭盔上都可應用XMM 8160調制解調器。

目前，X50 5G 調制解調器也并非僅僅應用于手機領域，中國移動在2018年中國移動全球合作伙伴大會期間剛剛發布的5G試驗終端產品“先行者一號”就并非手機產品，盡管采用了驍龍855+X50的組合，但卻定義為5G smart hub的新產品概念。同期，使用X50的中興CPE及HMD的5G無線熱點產品也在中國移動的5G展示區亮相。

華為在發布巴龍5G01時也表示，5G不僅做強移動互聯網，還將促進萬物移動互聯，華為已經成為可以向客戶提供端到端5G解決方案的企業。

顯然，目前外掛于SoC之外的5G調制解調器，也為企業提供了向更多終端形態拓展的機會，這也符合5G網絡的未來發展方向。