英特爾表示，XMM 8160 5G多模調制解調器芯片組還可支持LTE和2G/3G標準，預計將在2019年出貨，這比該公司的規劃提早了半年上市。該調制解調器支持高達6Gbits/s的數據速率，并提供毫米波(mmWave)頻段以及sub-6 GHz頻段的不同版本，同時支持獨立式(standalone;SA)和非獨立式(non-standalone;NSA)兩種模式。
據英特爾發布的新聞數據，XMM 8160 5G調制解調器芯片組以單芯片支持多模，適用于5G與之前的無線網絡，而且不會額外造成過于復雜的設計、電源管理和外型規格調整等問題，有助于打造出更小更省電的設備。這款整合型的多模解決方案支持LTE和5G的雙連接(EN-DC)功能，可以在5G訊號無法使用的時候，移動網絡自動選擇兼容的4G網絡。
英特爾表示，較早發布的XMM 8060是一款僅支持5G標準(5G-only)的調制解調器，“如今它正逐漸成為一款開發平臺，而不只是商用產品。」因此，市調公司ABI Research策略技副總裁Malik Saadi指出，英特爾”或許會錯過2019年的5G大量推出時程，但該公司瞄準的是像蘋果(Apple)以及合作伙伴展訊(Spreadtrum)等客戶的大規模產品產出。”
英特爾計劃在5G商用早期推出整合型組件的承諾顯示，該公司獲得了來自Apple、一家或更多家大型中國手機制造商的支持。Saadi說：“英特爾可望在第一批商用5G芯片市場穩住至少3億套的出貨量，并不是所有的供貨商都能取得這樣的成果。”
ABI預計到2023年底將有多達7.287億臺5G設備出貨。據估計，明年這一市場的銷售量約為1,850萬臺，其后將開始緩步成長。
高通公司預計將在開始銷售的第一年占據主要的市場，其次則為三星(Samsung)和華為(Huawei)。Saadi表示，到2020年，三星和華為應該會開發出自家5G調制解調器，除此之外還可能加入其他業者，如聯發科(Mediatek)——該公司的手機調制解調器芯片上市時間一直遠落于后。
預計高通公司很快地就會對英特爾發布的最新消息作出反應，加快其支持5G與較早標準的多模調制解調器芯片開發腳步。但“整合通常需要時間的累積，以取得準確的效率、性能和規模。”Saadi表示，“英特爾與Apple的合作關系，可望使英特爾更有信心擴大規模。”
LG宣布明年初將推出5G手機，而Apple預計要到2020年才會推5G iPhone。
高通公司在定義5G標準以及實現商用化5G-only產品方面，占據了市場主導地位，例如今年2月即已宣布有19家客戶選擇使用其Snapdragon X50 5G調制解調器芯片。但是，Saadi說：“競爭對手也在縮小與高通的差距，特別是英特爾，由于與Apple以及三星與華為(主要采用自家芯片)的獨家經營而獲益匪淺。”
高通的目的在于利用其獨立的射頻(RF)前端(RFFE)模塊來主導業務，特別是與小型手機制造商的合作。截至目前為止，英特爾尚未發布自家的RFFE芯片，但預計將與博通(Broadcom)、Qorvo和Skyworks等第三方合作開發5G RF參考設計。
“大型OEM仍然希望主導RFFE設計，因為它與工業設計密切相關。”Saadi說：“由于其規模通常較大，因而可以要求RF供貨商為其客制這些組件。”
他并補充說：“較小規模的OEM就沒有這種特權了，所以他們必須使用現成的組件。這也就是為什么他們相當依賴RF整合商帶來創新之故。”
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