責任編輯：zsheng | 2018-08-23 14:18:16 本文摘自：鋒潮科技
據悉，目前拿到新一代高通驍龍SoC樣片的OEM廠商有不少，廠商們正在基于樣片研發下一代的消費級產品。而關于這款高通驍龍SoC的具體規格，高通也表示將在今年第四季度公布。
比較特別的是，在此前高通從未就新款驍龍芯片出樣一事對外宣布。而根據外媒AnandTech的分析，高通這種“反常"的舉動，可能是出于本月華為將要推出基于7nm制程工藝打造的海思麒麟980SoC的原因。
根據現有的消息，高通即將要推出的新一代驍龍SoC可能將會命名為SDM 855(或更名為驍龍8150)，使用臺積電的第一代7nm制程工藝制造，大核心可能將基于ARM剛發布不久的Cortex-A76架構設計，性能有望得到大幅提升。
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責任編輯：zsheng | 2018-08-23 14:18:16 本文摘自：鋒潮科技
據悉，目前拿到新一代高通驍龍SoC樣片的OEM廠商有不少，廠商們正在基于樣片研發下一代的消費級產品。而關于這款高通驍龍SoC的具體規格，高通也表示將在今年第四季度公布。
比較特別的是，在此前高通從未就新款驍龍芯片出樣一事對外宣布。而根據外媒AnandTech的分析，高通這種“反常"的舉動，可能是出于本月華為將要推出基于7nm制程工藝打造的海思麒麟980SoC的原因。
根據現有的消息，高通即將要推出的新一代驍龍SoC可能將會命名為SDM 855(或更名為驍龍8150)，使用臺積電的第一代7nm制程工藝制造，大核心可能將基于ARM剛發布不久的Cortex-A76架構設計，性能有望得到大幅提升。
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