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5G移動芯片“首發”之爭:高通截胡華為更像產業宣戰

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-08-23 14:11:12 本文摘自:第一財經

同一個“錯誤”,沒有人愿意犯兩次。

8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。

在此之前,高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表,這一次高調公布產品節奏,看上去更像是一次“產業宣戰”。一周前,三星剛剛發布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星稱,這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后,華為也即將在德國發布基于7nm工藝的麒麟980,在前期預熱中,這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

要知道,在去年幾乎同一時間點,華為發布了“首款AI芯片”麒麟970,高通隨即召開小型媒體溝通會,表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論,但對其他公司的AI“話術搶跑”,高通顯然還是有些在意。

“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作,助力2018年年底首批5G移動熱點的推出,并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。”高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙在上述消息發布時同步表示,下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。

對于芯片研發進程,高通從來沒有像今天這樣密集發布。

5G芯片廠商“碰撞”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置,包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

8月15日,三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。

三星稱,這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶芯片,其5G網絡信號接收性能為:在低于6 GHz的頻段,最大下載速率可達2 Gbps;在毫米波頻段,最大下載速率可達6 Gbps。此外,三星宣布已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

據了解,Exynos Modem 5100基帶為單芯片設計,將與射頻IC、包絡跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶,這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措,布局5G、穩定移動通信市場地位的意圖明顯。三星表示,這款芯片將于2018年年底正式上市,2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。

而在8月31日,采用7nm工藝的手機處理器麒麟980也將揭開面紗,這被外界視為華為面向5G終端產品線布局的“核武器”。電子創新網負責人張國斌對記者表示,華為海思2015年開始就投入7nm工藝的研究,當時就跟臺積電一起做標準庫的研究與開發,大概進行了幾十個月的研究期,包括芯片可靠性研究等。

“目前開發10nm芯片的成本超過1.7億美元,而7nm則達到了3億美元,5nm更是高達5億美元,3nm直接將超過15億美元。隨著工藝成本日益提升,只有少數幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭。”張國斌說。

但芯片行業進入寡頭之爭后,對技術資源的搶奪也愈發激烈,高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

雖然三星曾經是蘋果A系列處理器的代工方,但隨著臺積電的入局,制程工藝技術被逐漸拋離,而高通也逐漸從三星代工轉向臺積電,臺積電7納米今年預計將獲得超過50個專案采用,年營收將超10%。

高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的首款支持 5G 功能的移動平臺。“目前,拿到樣片的OEM廠商有不少,他們正基于此研發下一代消費級產品。”高通負責人說。

“一般都是量產了公司才敢對外正式發布。”聯發科的一名負責人表示,目前產業對5G芯片的期待很高,每一家廠商都希望搶奪第一”。該負責人表示,聯發科也發布了首款5G基帶芯片M70,同樣基于臺積電7納米工藝打造,但要到2019年年初正式商用。

華為的一名負責人則對記者表示,“用戶真正用上才叫商用,并不是發布越早越占優勢。”

5G手機規模普及仍需等待三年

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G智能手機發布的時間表愈發清晰。

比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機,華為則稱在2019年6月推出5G手機,OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

克里斯蒂安諾•阿蒙表示,5G屬于剛剛起步階段,5G的通信技術還需要進行多輪改進,以后會加入更多頻段和天線,能耗也會更低。“5G和4G時代一樣,會出現多個標準,會有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒,未來會有更高速的提升。”阿蒙認為。

根據Digitimes Research預測,包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備,于2019年開始在市場上開售后,直到2021年才會迎來大規模出貨。

數據顯示,5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G),以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

上述分析機構認為,在NSA(非獨立)網絡上以低于6GHz的環境運行,5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來優化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波(mmWave)傳輸,5G智能手機出貨量要到2021年才會起步,并且其信號容易受到障礙物的影響,因此5G智能手機需要配置4-8個天線陣列以增強其信號接收能力,使整體尺寸和功耗成為生產5G智能手機的新技術障礙。

但這并不影響消費者對于5G手機的期待。

12年前,移動網絡速率達到1.8Mbps,大家能用手機打開簡易網頁,但擴展功能非常有限。7年前,移動網絡最高速率達到100Mbps,看圖成為可能,TalkBox、微信等應用開始出現。今天,4G網絡正不斷進化,1秒打開圖片和視頻早已不在話下,還能用來導航和直播。

隨著5G標準的落地,壓抑的消費需求有望被進一步釋放。以電影為例,一部時長為半小時的微電影“Lifeline”,分辨率為720P,大小約為140MB,在5G環境下可能幾秒鐘就能下載完,并且可以讓沉浸式的體驗更加真實。

關鍵字:高通移動芯片

本文摘自:第一財經

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責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-08-23 14:11:12 本文摘自:第一財經

同一個“錯誤”,沒有人愿意犯兩次。

8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。 高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持 5G 功能的移動平臺。

在此之前,高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表,這一次高調公布產品節奏,看上去更像是一次“產業宣戰”。一周前,三星剛剛發布了自家研發的5G基帶Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星稱,這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。而一周后,華為也即將在德國發布基于7nm工藝的麒麟980,在前期預熱中,這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

要知道,在去年幾乎同一時間點,華為發布了“首款AI芯片”麒麟970,高通隨即召開小型媒體溝通會,表示自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目。盡管沒有直接作出評論,但對其他公司的AI“話術搶跑”,高通顯然還是有些在意。

“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作,助力2018年年底首批5G移動熱點的推出,并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發布。”高通總裁克里斯蒂安諾•阿蒙在上述消息發布時同步表示,下一代旗艦移動平臺的完整信息計劃于2018年第四季度公布。

對于芯片研發進程,高通從來沒有像今天這樣密集發布。

5G芯片廠商“碰撞”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置,包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

8月15日,三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。

三星稱,這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶芯片,其5G網絡信號接收性能為:在低于6 GHz的頻段,最大下載速率可達2 Gbps;在毫米波頻段,最大下載速率可達6 Gbps。此外,三星宣布已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試。

據了解,Exynos Modem 5100基帶為單芯片設計,將與射頻IC、包絡跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶,這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措,布局5G、穩定移動通信市場地位的意圖明顯。三星表示,這款芯片將于2018年年底正式上市,2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。

而在8月31日,采用7nm工藝的手機處理器麒麟980也將揭開面紗,這被外界視為華為面向5G終端產品線布局的“核武器”。電子創新網負責人張國斌對記者表示,華為海思2015年開始就投入7nm工藝的研究,當時就跟臺積電一起做標準庫的研究與開發,大概進行了幾十個月的研究期,包括芯片可靠性研究等。

“目前開發10nm芯片的成本超過1.7億美元,而7nm則達到了3億美元,5nm更是高達5億美元,3nm直接將超過15億美元。隨著工藝成本日益提升,只有少數幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭。”張國斌說。

但芯片行業進入寡頭之爭后,對技術資源的搶奪也愈發激烈,高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

雖然三星曾經是蘋果A系列處理器的代工方,但隨著臺積電的入局,制程工藝技術被逐漸拋離,而高通也逐漸從三星代工轉向臺積電,臺積電7納米今年預計將獲得超過50個專案采用,年營收將超10%。

高通表示,這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶,預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的首款支持 5G 功能的移動平臺。“目前,拿到樣片的OEM廠商有不少,他們正基于此研發下一代消費級產品。”高通負責人說。

“一般都是量產了公司才敢對外正式發布。”聯發科的一名負責人表示,目前產業對5G芯片的期待很高,每一家廠商都希望搶奪第一”。該負責人表示,聯發科也發布了首款5G基帶芯片M70,同樣基于臺積電7納米工藝打造,但要到2019年年初正式商用。

華為的一名負責人則對記者表示,“用戶真正用上才叫商用,并不是發布越早越占優勢。”

5G手機規模普及仍需等待三年

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G智能手機發布的時間表愈發清晰。

比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機,華為則稱在2019年6月推出5G手機,OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

克里斯蒂安諾•阿蒙表示,5G屬于剛剛起步階段,5G的通信技術還需要進行多輪改進,以后會加入更多頻段和天線,能耗也會更低。“5G和4G時代一樣,會出現多個標準,會有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒,未來會有更高速的提升。”阿蒙認為。

根據Digitimes Research預測,包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備,于2019年開始在市場上開售后,直到2021年才會迎來大規模出貨。

數據顯示,5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G),以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

上述分析機構認為,在NSA(非獨立)網絡上以低于6GHz的環境運行,5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來優化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波(mmWave)傳輸,5G智能手機出貨量要到2021年才會起步,并且其信號容易受到障礙物的影響,因此5G智能手機需要配置4-8個天線陣列以增強其信號接收能力,使整體尺寸和功耗成為生產5G智能手機的新技術障礙。

但這并不影響消費者對于5G手機的期待。

12年前,移動網絡速率達到1.8Mbps,大家能用手機打開簡易網頁,但擴展功能非常有限。7年前,移動網絡最高速率達到100Mbps,看圖成為可能,TalkBox、微信等應用開始出現。今天,4G網絡正不斷進化,1秒打開圖片和視頻早已不在話下,還能用來導航和直播。

隨著5G標準的落地,壓抑的消費需求有望被進一步釋放。以電影為例,一部時長為半小時的微電影“Lifeline”,分辨率為720P,大小約為140MB,在5G環境下可能幾秒鐘就能下載完,并且可以讓沉浸式的體驗更加真實。

關鍵字:高通移動芯片

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