高通預(yù)計(jì)這個(gè)新的芯片將會(huì)“在2019年上半年”出現(xiàn)在高端智能手機(jī)中,因此它計(jì)劃在“2018年底”推出的移動(dòng)熱點(diǎn)可能會(huì)使用其他不同的芯片組。
根據(jù)高通宣布的消息,雖然早期的5G熱點(diǎn)將會(huì)使用Snapdragon 855芯片,但是5G智能手機(jī)將會(huì)采用它的尚未命名的新芯片。這很可能是因?yàn)楣こ淘O(shè)計(jì)方面的考量——電耗、熱量和無(wú)線性能——促使高通及其大多數(shù)客戶偏向于選擇新的5G芯片。