責任編輯：zsheng | 2018-08-22 21:41:43 本文摘自：IT之家
高通稱下一代的移動平臺將會采用最新的7nm制程工藝，同時還將集成最新的驍龍 X50 5G調制解調器，高通還表示全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平臺。
高通還稱下一代移動平臺目前已經出樣給多家OEM廠商，高通預計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動平臺的產品，當然這些產品也將支持5G通信。
高通還表示將會在2018年第四季度公布下一代移動平臺的具體信息和參數，根據之前的消息，臺積電將會代工基于7nm制程工藝的高通下一代移動平臺。
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責任編輯：zsheng | 2018-08-22 21:41:43 本文摘自：IT之家
高通稱下一代的移動平臺將會采用最新的7nm制程工藝，同時還將集成最新的驍龍 X50 5G調制解調器，高通還表示全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平臺。
高通還稱下一代移動平臺目前已經出樣給多家OEM廠商，高通預計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移動平臺的產品，當然這些產品也將支持5G通信。
高通還表示將會在2018年第四季度公布下一代移動平臺的具體信息和參數，根據之前的消息，臺積電將會代工基于7nm制程工藝的高通下一代移動平臺。
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