目前，已有拿到樣片的OEM廠商正基于此研發下一代消費級產品。高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細信息。

已知消息顯示，新一代驍龍旗艦芯片有望命名為驍龍855，臺積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構。

今天下午，小米手機轉發高通中國官微有關新旗艦SoC的消息稱：“期待”，似有所指。值得一提的是，小米手機產品市場總監臧智淵也在高通官微下方評論稱：“很快見”。

不少網友猜測，小米此番是在暗示，將基于驍龍855平臺搭載新一代旗艦機。以往，驍龍每一次旗艦芯片在國內基本都是小米旗艦機首發，想必這次也不例外。