驅動中國2018年8月23日消息 此前華為消費者業務CEO余承東已經證實將會在今年8月底的IFA大會上發布，將成為“全球首款商用7nm芯片”!誰知22號晚上高通公司突然宣布為客戶推出了新一代旗艦處理器，使用最新的7nm制程工藝，還搭載了5G基帶，握有一手好牌的華為被生生截胡!

根據高通公司宣布內容可知，新一代的旗艦移動平臺將采用7納米制程工藝的系統級芯片，可與高通驍龍X50 5G調制解調器搭配，成為首款支持5G功能的移動平臺，面向頂級智能手機和其他移動終端打造!

最近幾年來華為品牌在移動處理器上的進步非常明顯，麒麟970的優異表現加持在多款主流機型，但總體實力來說還是略微遜色于高通驍龍公司，因此華為公司這幾年采用錯位發布策略，以新的芯片模組去壓制高通舊的處理器，發布的時間段在半年時間左右!

在此前華為消費者業務CEO余承東就已經證實將會在今年8月底的IFA大會上發布“全球首款商用7nm芯片”麒麟980芯片模組，不曾想高通公司臨近發布日期被高通公司截胡!新一代芯片模組命名是否就是高通驍龍855處理器還不確定，而且據高通消息透露已經有不少廠商拿到了新一代旗艦版處理器，但具體會在哪款機型上應用到驍龍新一代處理器還不可知。

總體來看5G芯片提早推出對用戶、廠商而言是好事，可以盡早投入精力研發5G智能手機，用戶也可以早日見識到5G模組帶來的全新體驗!不過對準備已久的華為來說就不算利好消息了，畢竟煮熟的鴨子飛了，而且麒麟980落后一步會不會影響到明年的5G手機推出時間還屬未知情況，高通驍龍這款新一代的處理器芯片具體的信息我們還暫時不得知，還需要時間等待!