DIGITIMES Research分析認為，由于麒麟980芯片到第四季出貨放量增長，加上競爭對手也相繼推出，行業內第四季7納米手機AP出貨比重超過18%，并一舉超過10納米級芯片。
“麒麟980” 制造工藝與規格曝光
“麒麟980”預計31日在華為旗艦機Mate 20 Pro手機IFA發布會上亮相， 由華為消費事業部CEO余承東親自對外發布，不過外界幾乎已將這款“千呼萬喚”芯片先行劇透的差不多。
根據華為規劃，新一代旗艦機Mate 20 Pro搭載“麒麟980”基于臺積電7nm FinFET制造工藝，4x Cortex-A77 + 4x Cortex-A55的4+4八核CPU，搭載Mali-G72 24核心GPU ，GPU核心數量較前代翻了一倍。主頻高達2.8GHz。而內存方面則使用LPDDR4X。
另外，“麒麟980”使用 “寒武紀” 第二代神經處理單元(NPU)，提升芯片人工智能和機器學習的能力。其他方面，麒麟980支持雙卡4G同時在線，網絡制式最高支持 LTE Cat. 19。Wifi支持2.4G/5G雙頻率，以及藍牙5.0。
DIGITIMES Research分析師胡明杰指出，目前執行AI加速的解決方案主要分為硬件加速與軟件加速兩大陣營。硬件加速即以蘋果、海思為代表，在AP中針對類神經網絡演算法進行硬件定制，及增添硬件NPU(Neural Processing Unit)單元。
胡明杰認為，雖然搭載AI加速器的AP成功帶動市場話題，但目前智能手機AI使用場景大多在照相優化處理，仍未有殺手級應用，因而AI加速器AP出貨比重能否持續攀升，要看品牌能否推出更具吸引力的AI應用。
不過外界也好奇，華為7納米之后，如何規劃其下一步芯片藍圖路線?日前華為海思平臺與關鍵技術開發部部長夏禹在公開演講時提到，因應對大帶寬與大算力的要求節節攀升，對信息系統中的硬件平臺而言，只有延續摩爾定律，不斷提高集成度、增加功能、提升性能，才能滿足市場發展提出的新需求。以智能手機來說，高性能移動設備用芯片仍然緊跟摩爾定律腳步。
據悉，華為的規劃，7納米芯片之后將往下一代推進5納米，若對照晶圓代工廠臺積電的技術規格設計，也不謀而合，臺積電未來工藝技術升級到5nm之后，芯片性能可望較7納米再提升15%，功耗約可降低20%。
夏禹表示，海思在網絡側單顆芯片集成度已經達到單芯片500億顆晶體管，這是為了因應在數據流量與帶寬方面的高性能要求，在固定網端，數據流量每年將保持23%的增長，5年后數據流量需求將達到現在3倍左右;在移動網端，將保持46%的增長率，5年后數據流量將是現在的7倍;而在數據中心側，增長速度更是驚人，每年翻倍，5年后數據流量將是現在的16倍。需要實現如此大的數據吞吐量，必須有高性能芯片。
越是逼近物理極限，每一代工藝節點演進都要付出極大的代價，當前，工藝演進最大的障礙在于功耗密度，夏禹指出，芯片設計“如果16納米芯片功耗密度為1，那么到5納米功耗密度就可能是10，芯片如何散熱，整個系統如何散熱，都將是半導體行業未來面臨的巨大挑戰。”
同時，工業界也一直尋找引進新材料與新結構來突破傳統工藝限制;比如在互連上，傳統一直用銅線，但到5納米工藝后也將引入新材料，夏禹認為，碳納米管和石墨烯機會很大。
她認為，自從FinFET工藝出現以來，芯片結構設計得以讓摩爾定律延續，芯片仍有長遠的發展空間，“技術發展還沒有到達極限。”
若是華為下一階段推進5納米通訊芯片，預計問世的時間點落在2019年，這也與華為其5G手機在2019年商用的規劃時間相契合。也就是說，對于手機廠家來說，7納米制程技術很可能是4G-5G之間的過渡，而下一世代的5G芯片真正會采用的很可能落在5納米節點。
日前，高通已正式宣布已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，確認則基于7納米工藝，并集成驍龍X50 5G基帶，成為其首批5G旗艦手機采用的平臺。
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