近日，三菱電機半導體亞洲地區銷售總監増田健之在接受《半導體器件應用》雜志記者采訪時表示：“目前中國通信產業迅速發展，各種各樣新的服務也在出現，網絡的消費量正在持續上升。另外中國的企業在通信設備開發以及生產和標準規格的制定上越來越有存在感，可以說是在世界通信行業中處在領先地位。”
三菱電機半導體亞洲地區銷售總監增田健之
在最近的CIOE2018展會上，三菱電機攜 25款光器件產品參展，并著重展示了新一代高功率10G EML TOCAN、商業級25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA，以及最新產品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN光器件產品。
增田健之表示，社交網絡和云計算的發達，流媒體和視頻的帶寬正在擴大，移動通信標準5K以及4K、8K影像的出現需要更大帶寬，需要更快速的網絡速度。為此，三菱電機非常看好FTTH、手機基站和數據中心等部分。
據介紹，在固網領域，2017年我國超越日韓成為全球FTTH滲透率最高的國家，接入網改造不僅取得階段性成果，而且正在向10G PON升級。與此同時，網絡流量爆發性增長給現有城域網的承載能力帶來巨大挑戰，城域網迎來了新一輪升級過程，100G OTN下沉成為趨勢。目前，運營商100G骨干網已經展開全面建設，并逐步成為標準配置，在未來將進一步向400G升級。
増田健之認為，由于中國PON市場規模占據全球市場的80%，應該是最大的市場。中國的PON市場目前已經從開始傳統的E-PON和G-PON逐步升級到10G-EPON、XG-PON。
他表示，作為FTTH器件的領導者，三菱電機已經滿足了對于GE-PON和G-PON高性能低成本的DLB APD以及10G EML的巨大需求，而且正在努力追求未來市場的要求，在今年年內實現大功率10G EML TO-CAN的量產。
另外，在無線網絡領域，我國5G技術研發試驗第三階段工作已經展開，運營商5G網絡預商用部署在即。由于5G將啟用高頻通信，微基站的使用量將大幅增加。根據預測，5G時代基站部署量將達到4G的兩倍以上，而基站通信所需的移動前傳網絡和移動回傳網絡都需要大量使用光通信產品。
增田健之表示，5G驗證實驗以及開發現在正在各個發達國家進行，可以預計2020年實現商業化是比較統一的目標，中國是市場規模增長預期最大的國家。
他還表示，5G在中國的投資，2020年僅僅運營商的投資就達到了2200億人民幣，2023年將達到3000億人民幣，如果將其他的5G相關行業的投資納入進來，2020年將達到2740億人民幣，2030年將達到5200億元規模。“我們還將通過不斷研發不同用途的光器件來實現高品質以及合理價格的共贏，為5G擴展做出貢獻。”
三菱電機光器件部總經理杉立厚志對《半導體器件應用》雜志記者表示，5G移動基站比4G LTE的網絡更多的基站，特別是移動前傳的基站需求會更大。
增田健之也表示，三菱電機一直推動研發5G移動基站所應用的光器件，由于5G的通信速度要求大大提高，因此，支持它的光通信網絡需要超過25G。“不僅僅是開發25G BPS DFB，我們也對應市場和客戶的各種需求進行產品線的統一開發。”
另外，在采訪中，三菱電機著重介紹了幾款優勢產品。
據介紹，三菱電機的新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率;自身可生產能力優于現有10G EML方案ML958K55，非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。
而商業級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝，可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TOCAN，外置芯片驅動，支持25.8/27.95Gbps雙速率;采用球形透鏡設計，具有Df=6.6mm典型焦距。
25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選;出光功率為0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上;工作溫度-20℃~95℃。
100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太網10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調制;低功耗，典型值1.2W;LAN WDM技術，四通道集成器件;工作溫度范圍-5℃~80℃;封裝尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。
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