硅光子技術的概念一經提出，就備受行業推崇。硅光子技術是在硅材料的基礎上，利用現有CMOS工藝進行光器件的開發和集成的新一代技術。與傳統工藝相比，硅光子技術有無可比擬的優勢，除此之外，由于在光通信、數據中心、國防、智能汽車與無人機等許多領域扮演著至關重要的作用，所以具有良好的發展前景。

與傳統工藝相比，利用硅光子技術可以使硅光體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本降低。除此之外，還可以通過晶圓測試等方法進行批量測試，提升測試效率。正是由于具備這么多的優點，所以芯片相關行業企業在硅光子技術方面不斷發力，并且取得了卓越的成績。

目前，全球推出了硅光芯片產品的廠商不在少數，Intel、Luxtera、Acacia、Rockley等都具備了硅光芯片設計和制造的能力。本年度8月，由國家信息光電子創新中心、光迅科技公司等單位聯合研制的“100G硅光收發芯片”正式投產使用，在一個不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發送、調制、接收等近60個有源和無源光元件，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。超小型、高性能、低成本、通用化等優點，使其可廣泛應用于傳輸網和數據中心光傳輸設備。這就標志著我國也已經具備了研制硅光收發芯片的能力。

商用產品的推出標志著技術的逐步成熟，但是單純就產業鏈發展來說，仍處于初級階段，硅光子技術大規模應用尚需時日。從市場規模來看，2017年的硅光光模塊市場規模不到10億美元，其中硅光芯片的市場規模不到4億美元。所以，要想真正形成規模效應，還要有一段很長的路要走。

雖然當下市場規模不大，但是硅光產業鏈未來發展前景可期。首先，在流量高速增長、5G密集組網以及數據中心建設等新需求的推動下，光模塊的需求量與日俱增，市場規模不斷增大，作為高集成度技術方案，硅光子技術在光通信市場會逐步贏得青睞，硅光芯片需求量將提升。其次，硅光子技術的高度集成特性在新領域存在更大需求，包括高性能的計算機、電信、傳感器、生命科學以及量子運算等高階應用需求，除此之外，自動駕駛、化學傳感器等相關應用，都將為硅光產品提供廣闊的空間。

技術的前瞻性，再加上性能的優越性，使得已經持續多年發展的硅光子技術越來越受歡迎。Facebook、微軟(Microsoft)等大型網絡公司都對其十分看好，并且開始積極推動，硅光產業大規模部署即將展開。而據業內專業人士預測，硅光子技術已經達到了即將迎來大規模成長前的引爆點，而其僅僅在數據中心和其他幾項新應用上的市場規模在2025年以前將達到數十億美元。