中信建投指出，射頻前端是通信設備核心，具有收發射頻信號的重要作用，并決定了通信質量、信號功率、信號帶寬、網絡連接速度等諸多通信指標。以典型智能手機為代表，其包含的Cellular(蜂窩網絡)、BT(藍牙)、Wi-Fi、GPS、NFC等射頻前端模塊使得文字/語音/視頻通信、上網、高清音視頻、定位、文件傳輸、刷卡等應用得以實現。
根據TechInsights和YOLE數據，2013～2018年iPhone射頻前端ASP從14.7美元增長到30.2美元，年復合增長達15.5%;此外2018旗艦機iPhone XS/Max射頻前端ASP預估達35美元，繼續向上突破。中信建投認為，射頻前端ASP的增長主要來自數據需求提升和網絡升級，5G創新趨勢下，射頻前端ASP還將持續保持增長。
中信建投認為，2017～2023年射頻前端的增長主要分為兩個階段：早期增長來自4GLTE對射頻前端的創新需求，但最主要的增長來自中期的5GNSA(非獨立組網)。2017年底3GPPR15中定義的5GNSA將5GNR(新頻譜)納入LTE網絡，從而構建5G過渡網絡，因此其建設的雙網絡連接將更大程度地推動射頻前端構架創新。根據YOLE預測，2023年用于毫米波段的射頻前端模組市場空間將達4.23億美元。而這一領域也將成為Qualcomm、Intel等基帶平臺廠商的戰略重心。
前端主力市場暫由海外巨頭占據，而5G有望重構前端市場格局2010～2017年半導體并購潮后，美日寡頭合占前端市場九成份額。中信建投認為，5G到來前，前端市場格局仍將穩固，美廠繼續保持頭號地位，Qualcomm以其完整射頻方案快速上升。5G到來后，Sub-6GHz頻段可能延續當前格局，而毫米波頻段的市場格局可能被基帶廠商重構，這也給國產廠商帶來突破機會。
中信建投認為，射頻前端國產替代需求強烈，政策支持意志堅定。產業升級之際，國產廠商有望順勢突破。5G到來后，部分國產廠商將利用成本優勢進軍傳統中高端市場。看好化合物半導體制造龍頭三安光電(600703.SH)、射頻方案平臺廠商信維通信(300136.SZ)，以及射頻器件廠商韋爾股份(603501.SH)、天通股份(600330.SH)、麥捷科技(300319.SZ)。
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