射頻前端是通信終端核心，也是半導體行業增長最快的子市場。目前典型智能機射頻前端單機價值超20美元，其中濾波器、PA、射頻開關占90%，天線調諧、LNA、包絡芯片占10%。隨著通信技術升級，前端創新持續推進，單機價值不斷提高。需求方面，除終端設備之外，物聯網的滲透亦將提升射頻前端需求。在前端技術創新和聯網設備增長趨勢下，2017-2023年射頻前端市場有望從160億美元增長到353億美元，年均復合增長高達14%。

5G升級加速射頻前端創新，模組化進一步推高前端市場

5G服務場景下，射頻前端須滿足高頻、高集成、低延遲等特點。而三大通信技術CA、MIMO、QAM更對其構成直接影響：CA的提升將同步增加前端需求，MIMO的提升將增加下行鏈路前端需求，QAM的提升則對前端線性度有更高要求。高頻趨勢下，濾波器、射頻開關、PA、LNA工藝將會改變，給國產廠商的追趕創造了極佳契機。另外，頻帶激增、空間壓縮、復雜度增加等因素促使前端模組化，并顯著提升了射頻前端單機價值。我們認為，可實現極高模組化的LCP封裝有望受益前端模組化趨勢。

前端主力市場暫由海外巨頭占據，而5G有望重構前端市場格局

2010-2017年半導體并購潮后，美日寡頭合占前端市場9成份額。其中，美系廠商Broadcom(Avago)、Qorvo、Skyworks以及日系廠商Murata、TDK、TaiyoYuden等占據中高端市場，韓臺陸廠則主攻中低端市場。射頻前端作為技術密集型制造業，具有極高壁壘，產線齊全度、基帶能力、fab能力、模組能力共同構建了前端廠商4大核心競爭力。我們認為，5G到來前，前端市場格局仍將穩固，美廠繼續保持頭號地位，Qualcomm以其完整射頻方案快速上升。5G到來后，Sub-6GHz頻段可能延續當前格局，而毫米波頻段的市場格局可能被基帶廠商重構，這也給國產廠商帶來突破機會。