這是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩定移動通信市場地位的意圖明顯。據悉，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。
至此，高通華為聯發科三星5G芯片皆已全數到位，“5G”芯片大戰已然揭幕。
發布5G基帶 三星加快5G布局
據了解，Exynos Modem 5100基帶能夠支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是說是一款全網通基帶。此外三星的Exynos Modem 5100基帶除了完全符合3GPP標準的5G標準之外，還增加了4G的信號搜尋強度，4G下載速度可以達到1.6Gbps。而在6GHz頻段下，5G最高的下載速度理論上為2Gbps，換算下來為250MB/s。
2018年7月三星推出首款5G芯片 8GB LPDDR5 10nm DRAM，具備超高速、低功耗(LP)，6400 Mb/s的傳輸速率相當于一秒可傳輸51. 2GB 的數據或14個全高清視頻文件，功耗降低30%。
三星移動總裁高東進透露，2019年3月份左右會推出5G手機，這款手機將是首款三星5G手機。業內猜測，三星Exynos Modem 5100基帶和三星8Gb LPDDR5 DRAM芯片很有可能會通過傳聞中的三星折疊屏手機Galaxy X完成智能手機上的首秀。
盡管三星此次5G基帶的發布時間落后于其他芯片巨頭，然而三星在5G領域的布局并不遜色于其他人。早在2017年初，三星就曾宣布其為5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻芯片已經研發完成。此外，作為5G網絡基礎設施的重要組成部分，三星自主研發的5G射頻芯片(RFIC)已在2018年初宣布商用。
前不久，三星宣布“未來三年內投入25萬億韓元(合220億美元)，重點布局人工智能、5G、汽車和未來技術開發研究”。
5G大戰 誰能笑傲江湖?
2017年，高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50，其實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統的幾根天線設計。通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實現和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。官方聲稱，預計最快在2019年上半年將看到相應的終端設備。
隨后在11月，英特爾也發布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號為XMM 8060，支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G(包括CDMA)和4G傳統模式的多模商用5G調制解調器，預計將在2019年中用于商用終端設備。
在2018世界移動通信大會(MWC)上，華為正式發布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong 5G01)。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括低頻(Sub6GHz)和高頻(mmWave)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。而華為Balong 5G01的發布，使得華為成為了繼高通、英特爾之后，全球第三家發布5G商用基帶芯片廠商，同時華為Balong 5G01還是中國首款5G基帶芯片，這也預示著中國廠商在5G時代已經成功躋身第一梯隊。
聯發科也緊隨其后推出了其首款 5G基帶芯片—M70。聯發科M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規范等，同時，M70基帶將會基于臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。據聯發科官方預計該基帶芯片要到2019年年初正式商用。
2018年2月，紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作，包含一系列基于英特爾XMM 8000系列調制解調器，面向多元化市場、多條產品線的產品合作。基于雙方的合作，展銳計劃于2019年下半年商用首款5G手機平臺。此外，展訊自己的5G基帶芯片也在研發當中，預計要到2019年年底推出。
隨著此次三星推出自家5G基帶芯片，新一輪的5G“混戰”也隨即拉開，誰能在這場“混戰”中笑傲江湖還未可知。
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