那么這一技術(shù)有怎樣的意義呢?它對于5G的發(fā)展和普及將會起到至關(guān)重要的作用。
毫米波曾經(jīng)一度被認(rèn)為是不可能用于移動無線通信的,很難將尺寸縮小到移動終端上面,而高通投入大量精力和技術(shù),成功開發(fā)出5G毫米波天線模組,并將這個技術(shù)的模組縮小到可以放到智能手機(jī)這樣尺寸的移動終端上,不得不令人驚嘆。
集成式5G毫米波及6GHz以下射頻模組可以幫助高通的合作伙伴,縮減5G終端開發(fā)工作的時間和難度,降低5G新手機(jī)的開發(fā)周期,對于5G商業(yè)化有極大促進(jìn)作用。從應(yīng)用上看,移動化毫米波頻段對于未來5G網(wǎng)絡(luò)布局非常必要,可以提供更高速的帶寬,為5G服務(wù)速度和穩(wěn)定性提升提供了技術(shù)支持,讓5G相比千兆級LTE有更明顯的優(yōu)勢。
對于這一成就,高通總裁Cristiano Amon表示“首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的商用5G新空口毫米波天線模組和6GHz以下射頻模組,是移動行業(yè)的重要里程碑。隨著5G的到來,消費(fèi)者可以期待在手中的終端上享受千兆級網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的響應(yīng)速度,這些都將持續(xù)變革移動體驗(yàn)。”
這些產(chǎn)品之所以讓高通感到興奮是因?yàn)榈脕聿灰住T摷夹g(shù)和產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)面臨了諸多挑戰(zhàn),幾乎涵蓋包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計(jì)、散熱和輻射功率的監(jiān)管要求等。因此,在高通投入精力打磨的時候,很多業(yè)內(nèi)人士并不看好他們。然而,越是艱難的事情一旦成功回報也是巨大的。
據(jù)悉,使用這些產(chǎn)品的終端產(chǎn)品(智能手機(jī))將于2019年上半年登場,值得期待。