正常換機需求外，我們再次強調雙卡雙待將成為今年銷量保證的動力
除蘋果外，市場主力品牌各系列各擋位雙卡雙待DSDS滲透率極高，DSDV滲透率則有待提升。我們預計18年蘋果新機型將會繼續增強LTE傳輸，支持4x4 MIMO技術(在發射端和接收端分別使用多個發射天線和接收天線，使信號通過發射端與接收端的多個天線傳送和接收)，進一步改善通信質量，去年的iPhone X通信質量較差的問題也能夠得到解決。
除換機需求外，我們預計明年上半年將進入5G時代，高通宣布明年上半年將有廠商采用高通基帶訂制5G機型，華為宣布將在明年下半年進入5G終端市場，我們認為未來5G時代智能硬件數量也將激增
5G替換周期會拉長，更多的硬件將在5G的發展中更新，比如AR、汽車，因此目前的電子核心公司將長期受益。從出貨量來看，每一代通信的升級都帶來更大的終端銷量出現，峰值不斷抬高，因此我們判斷5G時代，硬件數量更較智能手機更多，強調AR和汽車的創新空間，原有的筆記本、平板等市場也有望重塑。
聯電的子公司擬在A股上市，結合最近的工業富聯上市，預計臺灣企業在大陸上市將加速，關注優質半導體公司
我們認為有三方面的價值值得重視：1 對于臺灣代工企業排名第二的聯華電子本身來說，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同時在A股募集資金增加現金資產;2 此次擬IPO的和艦科技是聯電在大陸的8寸廠，適逢8寸晶圓供需失配，和艦科技在產業形勢向好的趨勢下，有望獲得更高的認可;3 在當前中美貿易戰的時點下，中國大陸的半導體產業發展是一關注重點，臺灣的半導體晶圓制造企業在中國大陸上市，在戰略意義上的重要程度愈發得到關注。以和艦科技上市為起點，我們認為不排除將來會在相關領域內的公司重復和艦科技的上市案例，打開兩岸半導體融合的趨勢。
在當前中美貿易戰的時點下，中國大陸的半導體產業發展是一關注重點，臺灣的半導體晶圓制造企業在中國大陸上市，在戰略意義上的重要程度愈發得到關注
因為貿易戰摩擦持續升級，市場關注的核心風險不再專注于課稅影響，而在于美方涉及到對于知識產權的保護政策和對華出口的可能性限制條約。而從全球產業鏈分工的角度而言，美國重半導體行業的設計，臺灣是全球半導體行業的代工環節重鎮，兩岸在晶圓代工環節的融合，也在產業鏈環節里打開重要的環節。
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