鎂光日前正式發(fā)布了首款為移動設(shè)備所設(shè)計的3D NAND芯片，目的是進一步增加其存儲空間，并減少對于SD卡槽的依賴。

3D NAND技術(shù)可在相同的芯片體積下提供更大的容量。鎂光的3D NAND芯片容量為32GB，受眾目標(biāo)是中端和高端手機。它基于新的UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)，這種快速存儲協(xié)議目前還未有智能手機提供支持。

鎂光認(rèn)為，智能手機的內(nèi)部存儲空間需要增長，特別是考慮到VR和流媒體視頻這些新應(yīng)用方式的普及。低端智能手機的內(nèi)存不過4GB，而iPhone 6s最高達到128GB，兩者的差距有些過大了。鎂光移動業(yè)務(wù)部門副總裁Gino Skulick表示，公司的目標(biāo)通過生產(chǎn)工藝的改善來在自家3D NAND移動芯片中塞入更多的存儲空間。

鎂光表示，在未來幾年時間里，智能手機的內(nèi)存空間將達到計算機如今的水平，有望在2020年突破1TB。但他們并未提供自家芯片的存儲容量路線圖。

3D NAND芯片已經(jīng)被英特爾等公司應(yīng)用在了固態(tài)硬盤當(dāng)中，其容量也在不斷增長。鎂光表示，他們能在一塊口香糖大小的固態(tài)硬盤當(dāng)中提供超過3.5TB的存儲空間。

鎂光的32GB 3D NAND芯片將在明年下半年開始出貨。