對于AMD的Fury系列GPU而言，其真正讓人感興趣的地方要屬高帶寬內存（HBM）的使用了。和大多數顯卡所使用的GDDR5解決方案相比，HBM帶來了性能和能效方面的顯著提升。而現在，鎂光可能有新的技術能和HBM一較高下。

據知情人士爆料，鎂光目前正在研發GDDR6內存標準，每4GB模組可提供高至10-14Gbps的帶寬。對比之下，GDDR5在相同芯片大小下的速度僅為7Gbps。而相比8GB GDDR5模組，新的內存也可提供明顯提升，帶寬可高至8Gbps。

可即便如此，GDDR6依然無法成為HBM的理想替代，因為后者的帶寬是GDDR5的兩倍還多。且由于距離GPU的位置更近（而不是位于PCB之上），HBM的能效和延遲應該也更高。

但話說回來，這些目前都并不重要，因為配備HBM標準包的主流GPU雖然已在今年年中發布，但它們的供貨目前依然存在短缺，而進一步加強性能和能效的HBM 2.0要等到明年才會問世。如果Nvidia真如傳聞所說考慮為下一代Maxwell顯卡采用HBM或HBM 2.0，那這可能會進一步加劇供貨問題。

對此，鎂光隨后也向媒體澄清了一些細節。他們表示，公司計劃在2016年推出的內存技術名叫GDDR5X，而非GDDR6，兩者并不相同，而他們尚未公布和后者有關的任何計劃。

此外，正在研發者的GDDR5X也并不是HBM的直接競爭者。鎂光稱，GDDR5X的目的是在不大幅改變當前架構的前提下帶來可觀的性能提升。