閃存行業的制程競賽又到達了另一個里程碑。鎂光表示,該公司已經開始樣產業內最小的128Gb(16GB)MLC閃存芯片。該芯片采用16nm的制程技術,比該公司的20nm工藝更加精細。鎂光聲稱,對于任何樣產的半導體裝置來說,該16nm制程工藝是"最先進的"。該公司計劃在下一季度將16nm 128Gb的芯片帶入量產(full production)階段,當然,該芯片也將在明年推出的全新SSD產品家族中露面。
預計該16nm 128Gb芯片會覆蓋USB驅動器、閃存卡、平板、智能機和數據中心SSD等產品。
因為更精細的制程,能夠讓相同的硅片出產更多的成品。轉向16nm的128Gb(16GB)芯片,意味著零售端將出現更高容量/更低價格的固態硬盤,但是其速度可能明顯比20nm的128Gb芯片要慢。
目前的8通道SSD控制器,每個通道可以連上4個NAND芯片,因此要實現峰值的性能,就需要32顆閃存芯片。搭建240-256GB的驅動器,只需要16顆128Gb的閃存。