甲骨文大中華區銷售顧問總監 肖淑男
如果說商場如戰場，在今天這種大融合的環境下恐怕已經不再適合，摒棄昔日的血雨腥風，如今的商場更像是競技場，在你來我往的交互中繁榮著整個市場。隨著互聯網和移動浪潮的興起，大數據和云計算等技術將IT行業推到了競技場的中央，而服務器作為最關鍵的基礎設施自然也就成為了“眾矢之的”。
根據IDC最新公布的數據，全球服務器市場在2014年第三季度的市場份額達到127億美元，較去年同期增長4.8%。第三季度的服務器銷量達到238萬臺，較去年同期增長5.7%，服務器市場出貨量已經連續兩個季度保持同比增長的態勢。企業正為了迎合新的市場需求試圖更新自身服務器，這為服務器市場的繼續發展奠定了良好基礎，而如何把脈這種發展成為企業和服務器供應商需要面對的新一輪問題。什么樣的服務器能夠在市場中拔得頭籌？借助于競技場上的跳高理論，我們不妨管中窺豹。
H=H1+H2-H3
在傳統的跳高賽場上，一個高度的形成基本由三部分組成：跳起瞬間人體重心的高度(H1)，通過跳躍使人體重心升高的高度(H2)，人體重心騰起的最高點超過橫桿之間的距離(H3)，三個數值將決定一名運動員是否可以逾越面前的橫桿。而在服務器的世界里，這根橫桿的高度卻不僅僅意味著一個性能，它同時代表了安全性，虛擬化，云環境及節能低成本等等。
H1，化繁為簡
H1通常取決于運動員的身體形態，下肢修長重心高的人將會占有先機。而服務器的先機則在于其關鍵配置——處理器(CPU)的架構。服務器發展至今已經從單核單線程的SMP時代，進化到多核多線程、片上系統(System On Chip, SoC)的更大規模和更簡潔的系統。10核16核CPU技術也已經屢見不鮮，更高的處理性能及更低的成本讓多核處理器已經是應對目前大規模、高負荷的IT 系統的必需。在2014年的Hot Chips大會上，甲骨文發布了最新的Oracle SPARC M7, 以32個處理器核心、每核心8個并發線程為超大型服務器掀開一頁新篇章。在性能上，Oracle SPARC M7比M6 高出4倍，并包含更多適應市場需求的新特性：內核集群技術、動態多線程和動態技術、片上系統(System On Chip)技術、 CPU直連架構、實時數據一致性檢測、內置的虛擬化技術等等，都使得以SPARC M7為核心的服務器不僅具備同行望塵莫及的性能、創造了IT歷史上最高的服務器擴展能力，而且具備天然的云計算的能力。在對傳統SMP 服務器架構的簡化方面，Oracle的SPARC 走得最早也走得最遠。
H2， 芯片優化
如何利用跳躍實現重心的升高是一種彈跳能力，它是一場比賽勝負與否的最關鍵因素。而服務器的“彈跳”能力往往由芯片來決定。目前市場上的芯片技術都是通過增加核數、提高CPU主頻、增加cache、加大帶寬等技術來提高“彈跳力”。Oracle SPARC M7同樣沒有忽略這些“硬”能力：SPARC M7的主頻、Cache、內部帶寬都得到大幅提升，其制程技術也達到了高端CPU 的最高水平，同時考慮到服務器的能源效率，引入了更加精密的能源控制技術，實現性能和效能的兼得。芯片的優化不僅提升服務器的性能和能源效率，而且降低了軟件許可費用，從而降低了整體系統的TCO。
H3，軟件芯片化
在實際比賽中，運動員不僅需要通過訓練來增加H2的數值,同時要使用技巧來盡可能減小H3的值，其若為負數，運動員將被賦予逾越更高高度的能力。這是一種四兩撥千斤的力量，服務器要獲得較其主頻和Cache性能的天花板更高的性能，就要依靠這股力量的來源——軟件。甲骨文深知軟件之于服務器的意義，另辟蹊徑地提出了“軟件芯片化”的概念，即將軟件及數據庫的部分功能植入到芯片當中，再與硬件進行集成，以達到軟硬功效最大化的目的。甲骨文的SPARC T5就是一個經過優化的典型案例。SPARC T5擁有幾百項針對甲骨文數據庫及中間件的獨有優化，覆蓋了CPU，內存，網絡，I/O以及虛擬化，具有更高的性能，更高可靠性及安全性。同時，還可以顯著提高Solaris運行Oracle軟件的效率，降低系統TCO。例如，嵌入式內存數據庫加速，以壓縮格式處理數據以節省更多空間等等。同時，Oracle SPARC M7還提供了針對JAVA虛擬地址屏蔽及高效的垃圾整理功能，借助于Oracle數據庫12c的內存數據庫功能可以發揮最大能效。
傳統的跳高賽場到如今的服務器市場，良好的基因，優秀的能力和出色的技巧都是決定勝負的最關鍵因素。借助于跳高理論，我們可以看出服務器的多核是行業發展的大勢所趨，而軟件芯片化將有助于最大化軟硬件的潛力并打破軟件與硬件集成的隔閡，實現軟硬件的無縫兼容，它們發展的最終目的，就是釋放IT。只有三者相輔相成，才能幫助企業高高躍起，跨過樹立在面前的轉型橫桿。
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