SEMI 9月4日發布了新的《中國IC生態系統報告》(以下簡稱“報告”)，這份IC制造供應鏈綜合報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%;到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，位居首位。

由國際半導體產業協會SEMI制作的中國IC生態系統報告也顯示，IC設計連續第二年成為中國半導體行業最大的部分，2017年收入達到319億美元，IC封裝和測試領域的主導地位也在進一步拓展。隨著中國國內制造業能力的持續發展，中國的設備市場預計將在2020年首次占據首位，中國的IC設計部分也將不斷增強。中國日益成熟的晶圓廠也使國內設備和材料供應商受益。

中國國家集成電路基金(大基金)累積超過1400億元，這是2014年解決中國半導體貿易逆差問題的《國家集成電路產業發展推進綱要》的重要組成部分，促使中國集成電路供應鏈迅速增長。中國是全球半導體進口最大的市場，第二輪大基金目標為人民幣1500～2000億元。

報告顯示，在國家指導方針和優惠政策的鼓勵下，資深的海外人才回到中國，引發國內IC設計初創企業激增，這些初創企業從獲得投資和優惠政策中受益。

《中國IC生態系統報告》的其他亮點還包括：

目前，中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目。作為此次投資和擴張的一部分，報告跟蹤了17家300mm晶圓廠情況。代工廠、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產能的首要部分。

中國的IC封裝和測試行業也通過并購來增強其產品技術，并建立先進的產能來吸引國際集成設備制造商，從而提升價值鏈。

目前，以封裝材料為主的中國IC材料市場于2016年成為第二大材料市場，2017年該排名進一步鞏固。主要受到該地區未來幾年的新工廠產能增長影響，中國材料市場預計將從2015年至2019年以10%的年復合增長率增長。在此期間，Fab產能將以14%的年復合增長率擴大。

據了解，《中國IC生態系統報告》涵蓋了最新的半導體供應鏈和市場發展情況，包括中國IC產業的崛起，國家和地方政府政策，公共和私人融資以及它們對中國IC供應鏈的影響。該報告還按細分市場對主要國內公司及其國際同行進行了比較。