2017年2月3日，Qualcomm和TDK株式會社此前宣布的合資企業——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成，今后將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業務部門為用于移動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等）的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。
RF360控股公司在全球開展業務，其將在歐洲和亞洲設有研發及制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑設立總部。與RF360控股公司一道，Qualcomm將具備設計和提供具有端到端性能和全球規模、包含從調制解調器/收發器到天線的全集成系統產品的實力優勢。
Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業，而多載波4G技術的部署也達到了前所未有的規模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實現更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復雜程度。為此，能夠向生態系統提供真正完整的解決方案，對于支持客戶規模化地及時推出移動解決方案至關重要。”
根據消息顯示，RF360控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開發的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器、廣泛的開關產品組合、天線調諧、低噪聲放大器（LNA）以及業界領先的包絡追蹤解決方案。
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