2月7日消息，Qualcomm Incorporated和TDK株式會社今日宣布，此前宣布的合資企業——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）已籌備完成。合資企業將支持Qualcomm的射頻前端（RFFE）業務部門為用于移動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和聯網計算等）的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業務是TDK SAW業務集團（TDK SAW Business Group）業務活動的一部分。
Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業，而多載波4G技術的部署也達到了前所未有的規模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面實現更高水平，特別是對于這些終端中的射頻前端更是如此。此外，5G將大幅增加復雜程度。為此，能夠向生態系統提供真正完整的解決方案，對于支持客戶規模化地及時推出移動解決方案至關重要。”
與RF360控股公司一道，Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）將具備設計和提供具有端到端性能和全球規模、包含從調制解調器/收發器到天線的全集成系統產品的實力優勢。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面的濾波器和濾波技術，以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設計及開發的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開關產品組合、天線調諧、低噪聲放大器（LNA）以及業界領先的包絡追蹤解決方案。
除上述合資企業外，Qualcomm與TDK亦將深化技術合作，覆蓋下一代移動通信、物聯網和汽車應用等一系列廣泛的前沿技術。
TDK株式會社代表取締役社長上釜健宏（TakehiroKamigama）表示：“和Qualcomm更深入的合作與我們的增長戰略完美契合。合作旨在為TDK打開令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創新力以及競爭力，例如傳感器、微機電系統（MEMS）、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益于由此產生的獨特全面技術與產品組合。”
RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業務，其將在歐洲和亞洲設有研發及制造和/或銷售辦事處，并在德國慕尼黑設立總部。Christian Block將擔任QTI射頻前端業務高級副總裁兼總經理，上述射頻前端業務包括RF360控股公司。Block曾任TDK全資子公司EPCOS AG首席技術官及TDK SAW業務集團總經理。
正如2016年1月12日宣布成立合資企業時聲稱的一樣，RF360控股公司起初由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd. (QGT)占股51%、EPCOS AG（愛普科斯）占股49%。在交易完成日的30個月后，QGT有權收購（且愛普科斯有權出售）合資企業的剩余股份。
考慮到交易完成時支付款項、未來基于合資企業射頻濾波器功能件銷售額向 TDK追加的付款，以及Qualcomm和TDK的共同協作，并假設QGT行使權利收購愛普科斯所持的合資企業股份，本項交易的總價值預計約為30億美元。Qualcomm預計，本交易在完成后的12個月內，將增加非美國通用會計準則（Non-GAAP）每股收益。
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