美商高通(Qualcomm)與日本業者TDK宣布達成協議，聯手成立一家合資公司，將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統，鎖定行動裝置以及諸多快速成長的市場，搶攻包括物聯網(IoT)、無人機、機器人以及各種汽車應用的商機；新創立的公司命名為RF360 新加坡控股公司(RF360 HOLDINGS)。
這家合資公司除了結合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術，還導入高通在先進無線技術方面的專長，為顧客提供頂尖的完全集成射頻 解決方案。除了成立合資公司外，高通與TDK還將擴大在各關鍵技術領域的合作，包括感測器與無線充電等科技領域。雙方達成的協議尚須經由主管機關核準，并須遵循其他交易條件的規范，整個程序預計在2017年初完成。
RF360控股公司初期將由Qualcomm Global Trading (QGT)持有51%的股權，TDK (EPCOS)旗下完全持股的EPCOS公司將持有49%的股權。在雙方達成的協議中，濾波器及模組設計與制造方面的資產，以及相關專利技術，將從TDK與子公司分割出來，其中大多數資產將為RF360 控股公司所有，某些資產將直接由高通所屬子公司收購。QGT擁有在交易結束日之后的30個月收購(而EPCOS有選擇權出售)合資公司剩余的股權之權利。
在交易結束日后的交易付款部分，根據射頻濾波器合資公司的銷售以及高通與TDK的合作內容，若有必要之后還會向TDK支付交易款項，并預設QGT會行使選擇權利收購EPCOS對合資公司持有的股權，交易總金額估計大約為30億美元。高通估計在交易結束后的12個月，非依據一般公認會計原則計算出的每股獲利將呈現增長。
作為全球發展與演進最迅速的產業之一，行動通訊對所有廠商的要求一直不斷提高。譬如像目前和未來的智慧型手機，不僅必須為2G、3G、以及4G LTE支援數十種通訊頻段，還需要連結包括無線區域網路、衛星導航、以及藍牙等諸多通訊技術。
此外，4G行動通訊與物聯網的融合，意味著物聯網行動裝置的無線解決方案制造商，必須在微型化、整合、以及效能等方面達到更高的水準，尤其是內建在這些裝置中的射頻前端元件。展望未來的5G通訊，相對復雜度將日漸提升，模組解決方案將會是因應射頻前端日趨復雜的關鍵技術。
高通表示，透過與RF360 控股公司攜手，該公司將獲得全方位的產品設計能力，從數據機/收發器到天線，建構出高度整合的系統。RF360 控股公司擁有陣容完備的濾波器與濾波技術，包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)、體聲波(BAW)，以支援全球各地各種網路采用的眾多頻帶。
另外，RF360 控股公司將協助各種射頻前端模組問市，包括高通技術公司所設計與開發的前端元件。這些元件包括CMOS 、絕緣層上覆矽、砷化鎵功率放大器、與透過近期并購所獲得的切換器、以及天線調諧和領先業界的封包追蹤解決方案。
射頻前端的市場規模預估到2020 年將達到180億美元，而濾波器將扮演關鍵驅動力量。RF360控股公司旗下的濾波器在業界擁有前三名的優勢。目前TDK每天出貨超過2500萬顆濾波器，數量仍不斷成長中，設計客戶涵蓋所有主要手機OEM廠商，包括首屈一指的智慧型手機業者。
TDK與旗下的RF360控股公司致力投資、擴充產能，以因應業界持續增長的需求，即將轉移的業務為TDK SAW業務集團(TDK SAW Business Group)整體業務的一部分，該部門目前年度營收推估額將近10億美元，員工總數將近4200位。RF360控股公司將登記于新加坡，并將在全球各地設立據點，包括在美國、歐洲、亞洲等地設立研發、制造與/或銷售據點，企業總部則設在德國慕尼黑。
除了合資公司外，高通與TDK還同意深化雙方的技術合作，為新一代行動通訊、物聯網，以及各種汽車應用聯手開發更卓越的技術，包括被動元件、電池、無線充電、感測器、微機電系統等。
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