作為主流芯片廠商之一的高通公司我們再熟悉不過了，畢竟目前市面上多說手機廠商都會選用高通的手機芯片。近日消息稱，高通已和日本TDK Corp公司聯手組建了一家合資企業。
高通公司
據悉該合資公司企業名為RF360 Holdings，總部位于新加坡。規模達30億美元，主要提供無線通訊的關鍵元件和組件，涉及智能手機、無人機、機器人和物聯網等設備。高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte Ltd將持有該公司51%的權益，其余49%由TDK子公司EPCOS AG持有。
除此外，作為交易的一部分，TDK及其下屬公司將剝離組件設計、生產資產以及相關專利權業務，由RF360 Holdings和高通下屬公司買入，交易價值約30億美元。
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